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PADS9.5 敷铜过程中如何使过孔(via)全覆盖连接,而元器件焊盘依然保持十字连接

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发表于 2016-11-9 09:51 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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pads9.5 敷铜过程中如何使过孔(via)全覆盖连接,而元器件焊盘依然保持十字连接?望各位指点一下,谢谢!

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2#
发表于 2016-11-9 11:30 | 只看该作者
设置thermal和copper pour
1 w( p8 i* P  U% Q5 l6 ?3 Z

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点评

高手  详情 回复 发表于 2016-11-15 09:50
谢谢!  详情 回复 发表于 2016-11-9 16:45
正解!  详情 回复 发表于 2016-11-9 11:32

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3#
发表于 2016-11-9 11:32 | 只看该作者
mia0830 发表于 2016-11-9 11:30$ t1 {3 ~5 |3 r7 `5 x2 y
设置thermal和copper pour
5 P* T6 p4 Y) W4 b% q" A
正解!+ N6 T2 Z* `6 d6 i% L+ @: E) G

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5#
 楼主| 发表于 2016-11-9 16:45 | 只看该作者
mia0830 发表于 2016-11-9 11:303 X$ z4 v5 B, X$ h* G* C# v
设置thermal和copper pour
" E, o1 D6 X6 Y. q7 z0 n: X4 R
谢谢!
7 r# D, m. }' D8 f" \

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8#
发表于 2016-11-15 09:50 | 只看该作者
mia0830 发表于 2016-11-9 11:30
: H7 Z6 S3 S' N8 Z设置thermal和copper pour

2 X( L1 Y9 m; h1 m9 I' y0 w高手
, {7 B1 N) k2 }+ M3 x

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9#
发表于 2018-1-5 16:17 | 只看该作者
进来学习了
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