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一、常出现的机构设计方面的问题。! j& N2 g( Y* X7 b3 C6 I
1．Vibrator 5 d h" x: U9 z' f
vibrator安装位置的选择很重要。其一，要看装在哪儿振动效果最好；其二，最好vibrator附近没有复杂的rib位，因为vibrator在ALT 时会有滑动现象，如碰到附近的rib位可能被卡住，致使来电振动失败。( A5 P0 \; ~& P3 s% O$ R+ B- q
2．吊饰孔
5 Y% g0 T4 \& ~4 x$ P, n9 V由于吊饰孔处要承受15磅的拉力，所以housing的吊饰孔处的壁厚要保证足够的强度。! }7 `# W/ {. `3 f( V
3．Sim card slot2 _& j5 X0 {, b( a4 i# |" Z1 C
由于不同地区的sim card的大小和thickness有别，所以在进行sim card slot 的设计时，要保证最大、最厚的sim card能放进去，最薄的sim card能接触良好。0 ^* K9 ^+ g5 H% B
4．Battery connector
4 O7 R7 ] u4 R' U6 p有两种形式：针点式和弹簧片式。前者由于接触面积小，有可能发生瞬间电流不够的现象而导致reset，但占用的面积小。而后者由于接触面积大，稳定性较好，但占用的面积大。
- z/ h9 ^% S( z1 P/ l3 T- _5．薄弱环节" o l# A$ ]1 F4 Y
在drop test时，手机的头部容易开裂。主要是因为有结合线和结构复杂导致的注塑缺陷。Front housing的battery cover button处也易于开裂，所以事先要通过加rib和倒角来保证强度。
% X0 x. r* I. e/ Q# D6．和ID的沟通。0 \! i" I$ L8 u6 w
机构完成pcb的堆叠后将图发给ID，由于这关系到ID画出来的外形能否容纳所有的内部机构，所以在处理时要很小心。Pcb上的所有的元件都要取正公差，所包含的元件要齐全，特别是那些比较大的元件；小处也不能忽略，比如sponge和lens的双面背胶等。
* D% I0 `0 G0 W, {4 X' p: |7．缩水常发生部位8 C, G* A) ~8 E# U: [. g
boss与外壳最好有0.8-1mm的间隙，要避免boss和外壳连在一起而导致缩水。1 W4 W# S& [7 o" m/ X
housing 上antenna部分，由于结构需要（要做螺纹），往往会比较厚。! ]" \4 t. J& f( x9 e4 f4 U: o# Q
8．前后壳不匹配; d0 O# ?) E$ H7 y/ c" a
９５％情况下，手机的后壳都会大于前壳，所以要提醒模厂，让它在做模时，后壳取较小的收缩率。这是因为两者的注塑条件不同，后壳需要较大的注塑压力。- [+ L& H3 J8 t6 k4 P$ p7 _0 w
9．备用电池/ @1 h" ?& E, z: y& n
备用电池一般由ME选择。在SMD时会有空焊和冷焊。定位备用电池的机构部分如设计得不好，则在drop test 时，电池会飞出来。# X% a# l2 T# T/ Q4 p _ w7 n6 i6 `
10．和speaker 、buzzer、和MIC相关的housing部分的考虑9 f) g7 ~7 G/ p# ~
其一、透声孔的大小。ID画出来的孔一般会偏小，而为了声音效果，孔要达到一定的大小。例如speaker要达到直径1.5以上，声音才出得来。
9 r0 p% ~6 H) U; { 其二、元件前面和housing 的间隙，影响声音效果。在选用比较好的speaker等时才会考虑这些问题。用sponge包裹这些元件，形成共振腔，可达到好的声音效果。
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9 z/ h% N3 O' T! N3 b# p二、经验信息
8 b5 Z' W1 }' k+ M$ c6 s１．Hinge
3 u3 b+ j& e K* n! fHinge是个标准件。一般由sales根据市场要求选择。折叠式手机翻盖的打开和合上功能完全由它实现。% r* V0 R+ [9 C l; P
２．Key pad. g) F" T# t) @+ a
有三种形式的key：rubber、pc + rubber、pc film。从rubber key到pc key，占用的空间越来越小，但本身的价格越来越贵。当选用不同的key时，要注意不同的key有不同的按压行程。如rubber key的行程就要比pc + rubber的大。所以要根据这安排不同的空间。另外，pc + rubber之间现一般采用粘接的方式贴合在一起。" j! N/ q5 h! P1 s
Key的位置与Mylar dome的凸点的位置要对中，否则会影响触感。常常在Id画出外形后，由于ID改变了key的中心位置而使得ME需要协调电子方面改变pcb的layout。
$ i, Y/ \8 }/ M8 X# j" R0 aMylar dome和key pad之间最好没有预压。也就是说，Mylar dome和key pad之间没有过盈，不按键时，Mylar dome的凸点处于放松状态。设计时要根据vendor的能力，考虑在两者之间留间隙。
3 l/ U: D( y5 R6 l4 ifront housing和key pad之间同样也以无过盈为佳。0 Q! w8 Q, Q Q* S3 l0 o
key pad高出外形面的距离。从以下三个方面考虑：不卡key；大于按键的行程；？。Rubber key不能太高，因为高了之后易因摩擦掉漆。* l+ F8 g4 f. K( d
３．静电
7 a/ i/ Z5 G7 P! \- D! q在采用rubber key的情况下，housing的key hole一圈一般会长一定高度的rib，该rib隔开每个key，可增强防静电的能力。* `9 a3 {# y2 J" t* F
４．设计时要考虑设计变更的难易) n0 |$ q. x& z6 Q" S% i+ L: i
如前盖和后盖的hook的卡入深度。一般以0.5-0.8mm为宜，但开始设计时，可将卡入深度设计成0.5mm，以后根据需要修改，比较容易。 K2 t. _+ _! `, v
５．Key pad的精确定位问题
- _3 h- c& q8 S$ W- R8 @使用rubber key是没法精确定位key pad的。因为rubber key和前盖的定位pin之间的间隙如果太小（<0.2-0.3mm）,则会发生压下去后不能弹回来的情形。
# M. q, B8 k+ }% K9 O" X( F６．Shielding case的开孔问题( a! T8 B2 b7 f* s8 ^9 O
重心位置不要打孔，打孔要平衡考虑辐射和散热问题。
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７．LCD的黑影问题
( \: o; o7 x2 p* [9 J1 i4 hsponge 由1mm压到0.8mm，不会压迫LCD，致使其产生黑影。/ ^" E' D6 }9 q$ { H& I' q" D
８．LCD保护
" L' t5 i! ]* Y$ h$ V# }; x与LCD接触的区域不要采用凸起式结构，防止drop test时引起LCD引力集中破例裂。7 l3 A. V0 K$ E( R. ]$ V
９．静电问题; D' N4 X( Y- I9 u2 d( P
外观面应尽量避免孔的存在。在开孔处尽量增加静电进入的路程。
1 E* A( A+ G! Q& ^' M) k& F9 p ~8 h设计时需为以后的改变预留空间, c; [' t f* }/ P( c5 e: n4 w
例如，需要在电子元件和housing之间多预留0.2mm间隙，如果以后为了防辐射的需要增加铜片，则不会发生问题。 |
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发表于 2008-12-11 11:24
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