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方案：以TO220封装的模型研究对象，仿真了湿气扩散过程，湿应力、热应力以及湿热应力等。仿真的条件是根据可靠性试验的标准，在85℃，RH85%情况下，持续时间168小时的应力情况。最后的仿真结果显示，湿气带来的应力不容忽视。 - 湿扩散分析3 y0 A w; j/ w( l
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图 1 0时刻的相对湿度分布 | 图 2 168小时后的相对湿度分布 |
7 Q; D6 }7 \2 C& t! x2 y0 `1 I + n% i! V @1 c) E' y
从图上可以看出，芯片中心的热应力和湿应力分布为44MPa和20MPa - 湿热应力) q* w$ R6 R9 O0 A# Z8 U2 I
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在85℃，RH85%情况下，持续时间168小时后的应力如下图所示。 图 6 湿热应力 图 7 芯片中心的湿热应力增长曲线 - 结语4 h& ^0 ]8 B. }5 ^% f
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从热应力、湿应力和湿热应力的仿真结果来看，芯片中心的湿应力大小几乎等于热应力和湿应力的叠加，当然这是这个封装结构简单的缘故，可以看出湿应力带来了较大的应力，仿真中不可忽视。 - Workbench中湿热应力仿真
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$ M9 ?3 U3 E! t) c0 ]: j! v: a 图 12 芯片中心的应力曲线 ! g N7 D |; N/ I) K- p
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发表于 2016-5-7 10:26
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