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在网上找了一些关于assembly层的作用的问题，了解到了一些基础问题，但不是十分确定，需要和大家讨论一下。1 K7 }% _) F. S0 ~5 }' |- Q
+ @1 S7 u- _( O6 G8 E共有2个问题：* w/ g& r) G# E6 Z# `
问题1需要大家确定，问题2向大家请教。
! D. F- p9 I; s% h9 M+ E, c2 Z3 D* L; U6 V, {
1. assembly是装配层，是为焊接元件的厂家提供的，贴片机在摆放元件的时候会用到这一层，所以一般会在这层放置元件的标号，与silkscreen层的一样。这一层在发去制板，出gerber时不需要assembly这层，人工手动焊接元件器不需要这层，但机器焊接元器件就要出这层了。。。# d7 G6 }; t( i- Y# n5 ?
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2. 贴片元件和直插元件的assembly层如果画？( L0 d; n& [$ o, M' q; b N' n
是用line画个矩形还是用shape铺个矩形？还是两者均可？" a$ c2 ~# B5 F% O! ~# d
( s2 i8 A- M! j! c8 N& B 比如：0805封装的电阻，我们把assembly层画成和真实的0805封装的电阻一样大吗？还是画成板子上0805封装那么大？因为一般情况下贴片元件的封装要比真实元件大一些。。。。
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5 s7 j' r% {0 I( A6 k/ a% I 而allegro封装向导自动生成时，assembly层画的却是0805两个焊盘中间空隙的那个区域，那到底是该画成实体元件那么大？还是画成两焊盘间距区域那么大？ |
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发表于 2008-10-17 13:39
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