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8月22号射频项目PCB实战设计培训总结

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发表于 2015-8-24 11:34 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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       8月22号有幸参加了EDA365网站组织的大型公益培训,见到了久闻其名的阿杜老师。来参加培训的同行们热情实在高涨,教室里坐得满满的,为了学习这次的课程,晚来的同学们好多硬是站了三个小时,和我同桌的同学居然是从广州特意过来的。。。。话说我幸好来得早一点点,还占了个坐位
  f) Q+ D, j! x( ^6 c: z      为时三个钟的学习内容为:射频项目PCB实战设计,详细内容如下,供未到的同学参考: * Q5 W- o, [6 j9 ]- T: f
( x! B- s0 z1 v; @; t
7 l. R. Z3 t) A) L# I! F2 O
一.    射频基础知识:4 Q9 m$ [2 E+ V! c2 L
a.    射频是电磁波按照应用来划分定义的,微波是按照电磁波频率来划分定义;
. Y4 X0 ?0 G1 g9 F8 [+ bb.    传输线特征阻抗=L/C的平方根
6 Y3 f" n8 E( B" rc.    趋肤效应:高频电流流过导体时,电流会趋向于导体表面分布,越接近表面电流密度越大,趋肤效应产生的根源是在于电磁波很难穿越像铜这样的良性铜体。高频时相当于过流面积减少,因此交流电阻会大于直流电阻;因此增大了高频信号,这是一种传导损耗。损耗越大,信号在传输的过程衰减也就越大。加宽线宽有利于减少传输线的损耗。
3 w  m/ n9 n) s% X% s9 q3 ]d.    射频PCB基板的两个重要参数:耗散因数Df(介质损耗角)和介电常数Dk, 此两个参数越小越好!/ i; |( b' A2 \8 f6 w- d
e.    无线电波传播方式:是以电磁场的方式沿着信号线传输,电场是垂直方向传播,就像水里丢进石头时产生的水波纹传播一样;磁场是根据右手螺旋定则沿着信号以水平方向传播。8 c# A  a4 s& R0 W+ h
f.     微带线:一种传输线输线类型,由导体条带、接地、介质构成,电磁能量主要集中在介质和空气中传播。所以射频信号均需要用微带线,需走在表层。4 g) c" d' ~: \" X/ u5 H
g.    屏蔽罩(腔)是电子产品里最常用的屏蔽方式,工作原理是利用阻抗的不连续性使信号产生反射,从而达到屏蔽的目的,屏蔽罩越厚越好。空气的阻抗为377欧姆。* `! K0 |4 Y( |5 T

' Z0 [2 x/ P( M2 H, M2 n1 i+ t0 m二.      射频板材的选用:2 u) B- m) f2 W" B9 _( X
1.要有低介电常数,Er越低越好2 a  X# }- A0 M( }' v- n
2.要有低介质损耗因子
! ~2 {2 Y+ S, Q; s& [一般要求的PCB用普通板材即可,5G以上选用RF板材RO4350B或N4000-13! \4 Y3 f% o; F7 W
射频电路:
! l# _9 |5 V# c3 s( O. i/ L" }* Q6 V3 S0 X8 }% `
三.      射频板布局规划:) u( s! U: j4 Y" C- T
a.      确定单板功能、主要的射频器件类型、层叠阻抗、结构尺寸、屏蔽罩及特殊器件加工说明(如需挖空区、散热的器件尺寸位置等)
# D- U' E$ ^2 x' f& H+ fb.      物理分区:根据主要信号信号流向规律安排主要元器件,首先确定RF端口处的元件,即可能的减小RF信号路径的长度。还需考虑各部份的干扰问题,如有必要需增加屏蔽罩,保证多个有足够的隔离,有敏感,强烈辐射源的电路模块要需屏蔽在RF区域内。
+ b- E3 u4 e$ n; P( Y0 U% e/ Zc.      电气分区:将射频、电源、数字信号进行空间分区,互不干涉,使走线不能跨区域。如有射频区域的走线要接到数字电路,要从开口的地方走4 R, |) P9 q% D  L
d.      RF链路需采用“一”型或“L”型布局,不要用Z形、U形、交叉布局。链路越短越好,尽量都走要同一层。4 Y- s- W2 S4 ^4 X) v' Z/ ^" \
e.      RF电路不能放在板中间,而且要优先布局RF区域,收发要用屏蔽罩(腔)分开,屏蔽罩处的地线至少打两排过孔,而且要相互错开。收发可以共用地,但是需要物理隔开。注意千万不能分地,因为地面积小了,阻抗变大了,而噪声往往是往阻抗小的方向跑。
8 H8 p5 M8 S* t2 \+ {f.偏置电路供电部份要与射频线垂直放置,平行放会有干扰
: A2 J8 B5 H/ r' n* x8 Pg.高功率放大器与低噪声放大电路要隔离开" I; W! S7 X$ O, X. w& A

3 R& N9 m8 {. _" J" _四.      布线规范:) u/ a2 y- V( O8 ?% I
a.      因为阻抗的不连续性会导致信号反射,所以微带线的线宽尽量与元件焊盘的宽度靠近。5G以上的信号需将微带线开窗,但是元件焊盘处需保留4 mils宽的绿油,防止过回流焊时锡跑到微带线上去。芯片引脚出线以PIN脚焊盘宽度拉出来,与微带线连接时使用渐变线(防止线宽突变造成反射),RF线的阻抗一般为50 OHM* ?  j5 P# Q7 q; W, n) x
b.走线转弯:主要有切角和圆角两种,常规推荐圆角
4 ]0 F3 m; Z6 L' o' ic      地线需隔离RF链路2W以上,两侧地线之间的过孔之间的距离一般为150mils.尽量打两排,形状规整( l8 V, V5 z5 N' p6 N5 r
d     射频线尽量短,远离其它信号,包地铜隔离,并加地过孔
; _. _4 R8 `; v/ {, P  |% P) X5 v3 y( C: f/ m
五.屏蔽腔的设计/ K6 Z6 }5 R5 L# [5 d+ P) p2 A5 N
( R9 w/ o2 W% T: K4 k
1.        露铜宽不少于0.8MM: u- _" a# t) E* T# }  N4 K7 a
2.        器件焊盘应离屏蔽腔边有1到2个MM,信号应有0.5MM以上
2 @" R7 E3 J  C# B4 x8 t6 U3.        添加固定安装孔,孔直径为1-3个MM3 {2 P) k4 i6 l; ]' X5 g0 C/ A9 p
4.        屏蔽罩下方穿线时,要去掉露铜,开口。  5G以下的信号要加铺丝印油. _+ s: }8 p7 G' ]) H( y) S( k3 r
5.        屏蔽罩能共用的就共用,降低开模的成本
! g( a7 g! [) i. w. Q7 R  r, G( x& ~/ T7 h
六.   杜老师还教allegro中几个功能的技巧:
' j. x( G. R' C  a3 Ja.渐变线的设定:ROUTE---GLOSS---Parameters---把所有开关关掉-----只打开到fillet and tapered trace这一项,再点这个开关左边的按钮-----Desired angle处更改角度为想要的效果。! s0 y2 `, \7 g& v5 O5 c
b.      如何利用PDF原理图来进行PCB布局:找开PDF原理图,选中需要的元件编号,在当前目录利用记事本新建一个*.lst文件,把刚复制好的元件编号粘贴过来后点保存后退出。再打开相应的PCB文件,点击MOVE,在FIND菜单下依次选择-Find By Name-Symbol(or Pin)-list,再点击浏览选中刚中新建的那个*.lst后,再再返回PCB即可移动元件。以前操作可以录制一个脚本,再把它制作成一个快捷键,以后只需要把*.lst 文件里的元件编号替换掉后,按快捷键即可选中元件。0 k2 r" a$ _. E, ~, H, T% K
c.     利用模块复用的功能,可以省去相同功能电路的重复摆放。  ?% X7 E/ y2 p! M( @

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    2#
    发表于 2015-8-24 11:43 | 只看该作者
    笔记做的好详细

    该用户从未签到

    3#
     楼主| 发表于 2015-8-24 12:05 | 只看该作者
    那是,难得去一次,去了当然要好好记下来

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2015-9-5 15:17 | 只看该作者
    笔记做的好啊。
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