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本帖最后由 jimmy 于 2015-9-10 10:14 编辑 1 J7 F% T' G0 W9 s) I
6 i/ w6 u" o: y! m 面试时问到：一款没有用过的IC的布局要求 该怎么回答？& F1 _! }! G: I; q' |" t
而且 这个IC 也没有听说过 也不知道干嘛用的？
7 O5 w' L% v* F9 p" o) Z; h( M
, I- k6 z0 e# W
6 x V" N- y* `+ D答：9 X* b( R& _% Z% F) o5 R. m
要看哪种类型的芯片，比如视频处理芯片。* R1 \* c6 ?* F* n
( ?1 y- y0 @# ^2 t* X; y一个芯片离不开：芯片，晶体，去耦电容，大电容，端接电阻
" o, h8 O( ]$ F8 e/ j* b4 e, k# \9 D4 a+ ^
去耦电容要靠近。。。* a4 `3 Z) W. {' y( ?# q4 L
晶体要靠近。。。! @4 M$ B4 s+ j: i5 u |4 V' q
大电容要靠近。。。1 f m1 D. H" H* T9 b$ u
端接电阻：串始并末) z- T) c0 F" g: F; k
0 Q: q4 T4 I$ Q- ~# L芯片内部最好保持一个完整的GND,如果有散热PAD的话，还需要打散热孔。0 C* N- }4 l9 T% Z2 p0 {
9 A% j, G* N4 F1 N T
布局的步骤是：先摆放芯片，然后摆放去耦电容和晶体，之后再摆放串联电阻，并联电阻最后面摆。大电容可以放在芯片的周围。& B5 U7 Y+ S* t+ A
3 ?# G5 a: _) d' b布线的步骤是：按照芯片的管脚顺序，依次进行faout，电源和地网络要加粗，最好先接到电容后再打孔。如果电容放在背面的话，芯片的电源或地管脚要接近打孔，然后电容要靠近过孔放置，用粗线连接。打孔尽量整齐，走线尽量保证3W
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, K S# A. T- ]% t7 q) t8 ~3 @7 G" I i" y+ L4 A7 M% ?, M# C
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发表于 2015-9-10 10:03
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