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一,填空5 B8 t1 N+ Z0 }- ~9 P& x
1,PCB上的互连线按类型可分为 _________和__________.3 y0 D8 d/ s7 A) h8 d# U
2引起串扰的两个因素是__________和_________
5 u0 _6 Q3 ]4 t) C' p& c3,EMI的三要素__________ __________ __________
5 g7 \8 }& n% |* d6 p6 o4,1OZ铜 的厚度是_________MIL
, L+ g: h' e# _5,信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为________
' g$ u m# u5 c/ @; ~( V. U6,PCB的表面处理方式有_________ __________ __________等
9 X* n; g* r2 J6 M3 n, N7,信号沿50欧姆阻抗线传播,遇到一阻抗突变点,此处阻抗为75欧姆,则在此处的信号反身系数为__________
( m9 j K7 R6 `7 H y$ u8,按IPC标准,PTH孔径公差为_________,NPTH孔径公差为___________
8 K% R; j$ f6 ~5 ]2 R; X$ a8 l9,1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载______A电流
5 U3 P6 Y4 Z' v6 T# R10,差分信号线布线的基本原则______________ ______________
( ^! H+ h, r2 ^9 f. O
2 M5 S- u1 \0 g& C, y* n3 C二,判断
G! n8 ]1 _9 c$ o4 j9 F1,PCB上的互连线就是传输线. ( )' z. m# z6 r; z @* S( m/ M# e4 H& Q
2,PCB的介电常数越大,阻抗越大.(( l5 j: N" f4 ~0 u& K. d' Z
)( a- s, W0 h' T) I! O9 h
3,降底PP介质的厚度可以减小串扰.(
& T" @5 K; ?1 A# c3 @* Y); g) D! _2 A6 p E: H
4,信号线跨平面时阻抗会发生变化.(
9 ~! Z+ f, R7 i)
7 z5 N& K8 W* h+ F5,差分信号不需要参考回路平面.(" { Z" K+ [- x% O" }
)* E! }; ~% w, w( E2 j
6,回流焊应用于插件零件,波峰焊应用于贴片零件.(
! P1 o! |. n8 P)" t* ^7 W* W: f
7,高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(/ `; Y( D. l6 s/ o" i
)
5 P# p* [. m. c! p; c" W/ b" j8,USB2.0差分的阻抗是100欧姆.(9 F* p6 b' b9 I- v( Y
)! S" Q k, f# J4 F
9,PCB板材参数中TG的含义是分解温度.(
: N7 y- o/ Q5 s9 Q0 G$ Z$ I; G)
6 m7 d2 U) I+ E10信号电流在高频时会集中在导线的表面.(
# d9 `/ }6 ?! M, O9 C( W)
. U$ |" M! ~; f. b: ~5 \: ~三,选择
+ b& X+ `; X9 i9 o/ q1影响阻抗的因素有(
- M; e5 E. S6 q$ m)% i! i3 w. Q: M2 \' C
A,线宽
0 G) z( ?2 c0 H8 ~) `$ [B,线长 k! A" F+ p5 {
C,介电常数
1 A: o8 A: L1 F) T# DD, PP厚度6 C4 q: `5 |0 I* y% W
E,绿油
* Q5 V6 O5 ?& w, s1 h3 ~ " N1 N( z7 c* m1 i$ m+ r
2减小串扰的方法(( d% F9 @$ p2 v+ `& L6 S8 {
)
( A, p5 E# Y* ?& ^6 x \! oA,增加PP厚度
6 J7 w4 j! T& B! B. c6 I" wB,3W原则% z6 b/ Y9 b, i: s
C,保持回路完整性+ I# ~. G ^& t: y- ~0 M- u
D,相邻层走线正交 ) y |) S& r/ f' i& F" E+ J0 R# `
E,减小平行走线长度
# a2 v% U8 c6 U) k! G ; A+ R, H! F$ R, E8 |+ j# q b
3,哪些是PCB板材的基本参数(+ G2 q- R1 W0 D( h; }) e
)
/ A4 _4 j( e5 Y7 e, `A,介电常数
% W6 K; G: W5 z0 U; Z" ? }: gB,损耗因子( z1 l5 C! Q* o4 g
C,厚度2 [5 r" q) y% z& z& l. ^! C
D,耐热性
. c% M, q9 X4 t! e2 X& J3 DE,吸水性- T; d4 X% I/ h3 T
9 I' V! U9 B% F y4,EMI扫描显示在125MHZ点频率超标,则这一现象可能由下面哪个频率引起的(
) I; j* }) D- j9 ?( D; h)
: R3 g) F. V7 G; `8 s: [, A% EA,12.5MHZ: g" s* ^/ \: O, d# d/ h
B,25MHZ4 C' S' S) `3 o
C,32MHZ
# T d# Q4 d: z& l* j; x) ~. g" ZD,64MHZ1 W7 f, v& G5 i* Y0 Q
. b% ] s, l7 y* [) @
5,PCB制作时不需要下面哪些文件(
& X0 J. K, h l& h* _$ O+ J6 o)4 I- ?) P. i2 r- X8 a* p( H
A,silkcreen
, d2 h. ?% Q$ T1 \- G1 ]/ R, \$ S) y& PB,pastmask( O) ?6 m1 `3 S5 d J* s. ~7 f |
# q/ S; q3 _! ?% `- K% s7 k% DC,soldermask5 B9 z5 B1 |9 I' ^
D,assembly" P3 _, W* a- P# s) Q" W* A
" N3 O% [( p5 }9 g. }6,根据IPC标准,板翘应< = (
, U# o$ r O' y$ \) x6 m)2 w3 J0 h& I- i5 C# ~. i# S% d2 D' l
A,0.5%
p3 U) `2 B2 h- W [! AB,0.7%
# v. y: q, O% {' W& wC,0.8%6 S! y% I+ V" X0 Y- v! l7 x* t
D,1%4 T5 b1 y/ F* B! C
- v; T5 M. t! T D7,哪些因素会影响到PCB的价格(
" `2 s9 Z( F v6 _) r) o)
$ J! o$ o& e7 N8 @( aA,表面处理方式9 G5 d- q1 w1 n$ y/ D
B,最小线宽线距3 r7 {+ Z2 C$ O
C,VIA的孔径大小及数量2 x0 u0 L* k' _
D,板层数
. p1 U# X4 C9 l( ~9 m2 r# F* }
6 _0 U& _4 g$ y9 g3 y" V8,导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for’CN-MINPCI-126’原因可能是(, R( P* {5 O. J& r; x5 |( e
)1 |1 B+ D2 R8 z f
A,封装名有错) e9 ?# J8 m8 a% G1 p
B,封装PIN与原理图PIN对应有误
) N6 M' s7 E" a8 X4 _/ Y: JC,库里缺少此封装的PAD
7 k, ^* v; I$ y1 ?. }D,零件库里没有此封装
2 k3 G. w0 w7 L |
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