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1#
发表于 2009-7-16 12:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
,填空5 B8 t1 N+ Z0 }- ~9 P& x
1,PCB上的互连线按类型可分为 ___________________.3 y0 D8 d/ s7 A) h8 d# U
2引起串扰的两个因素是___________________
5 u0 _6 Q3 ]4 t) C' p& c3,EMI的三要素__________ __________ __________
5 g7 \8 }& n% |* d6 p6 o4,1OZ 的厚度是_________MIL
, L+ g: h' e# _5,信号在PCB(Er4)带状线中的速度为________
' g$ u  m# u5 c/ @; ~( V. U6,PCB的表面处理方式有_________ __________ __________
9 X* n; g* r2 J6 M3 n, N7,信号沿50欧姆阻抗线传播,遇到一阻抗突变点,此处阻抗为75欧姆,则在此处的信号反身系数为__________
( m9 j  K7 R6 `7 H  y$ u8,IPC标准,PTH孔径公差为_________,NPTH孔径公差为___________
8 K% R; j$ f6 ~5 ]2 R; X$ a8 l9,1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载______A电流
5 U3 P6 Y4 Z' v6 T# R10,差分信号线布线的基本原则______________ ______________
( ^! H+ h, r2 ^9 f. O
2 M5 S- u1 \0 g& C, y* n3 C,判断
  G! n8 ]1 _9 c$ o4 j9 F1,PCB上的互连线就是传输线. ( )' z. m# z6 r; z  @* S( m/ M# e4 H& Q
2,PCB的介电常数越大,阻抗越大.(( l5 j: N" f4 ~0 u& K. d' Z
)
( a- s, W0 h' T) I! O9 h
3,降底PP介质的厚度可以减小串扰.(
& T" @5 K; ?1 A# c3 @* Y)
; g) D! _2 A6 p  E: H
4,信号线跨平面时阻抗会发生变化.(
9 ~! Z+ f, R7 i)

7 z5 N& K8 W* h+ F5,差分信号不需要参考回路平面.(" {  Z" K+ [- x% O" }
)
* E! }; ~% w, w( E2 j
6,回流焊应用于插件零件,波峰焊应用于贴片零件.(
! P1 o! |. n8 P)
" t* ^7 W* W: f
7,高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(/ `; Y( D. l6 s/ o" i
)

5 P# p* [. m. c! p; c" W/ b" j8,USB2.0差分的阻抗是100欧姆.(9 F* p6 b' b9 I- v( Y
)
! S" Q  k, f# J4 F
9,PCB板材参数中TG的含义是分解温度.(
: N7 y- o/ Q5 s9 Q0 G$ Z$ I; G)

6 m7 d2 U) I+ E10信号电流在高频时会集中在导线的表面.(
# d9 `/ }6 ?! M, O9 C( W)

. U$ |" M! ~; f. b: ~5 \: ~,选择
+ b& X+ `; X9 i9 o/ q1影响阻抗的因素有(
- M; e5 E. S6 q$ m)
% i! i3 w. Q: M2 \' C
A,线宽
0 G) z( ?2 c0 H8 ~) `$ [B,
线长  k! A" F+ p5 {
C,
介电常数
1 A: o8 A: L1 F) T# DD, PP
厚度6 C4 q: `5 |0 I* y% W
E,
绿油

* Q5 V6 O5 ?& w, s1 h3 ~ " N1 N( z7 c* m1 i$ m+ r
2减小串扰的方法(( d% F9 @$ p2 v+ `& L6 S8 {
)

( A, p5 E# Y* ?& ^6 x  \! oA,增加PP厚度
6 J7 w4 j! T& B! B. c6 I" wB,3W
原则% z6 b/ Y9 b, i: s
C,
保持回路完整性+ I# ~. G  ^& t: y- ~0 M- u
D,
相邻层走线正交   
) y  |) S& r/ f' i& F" E+ J0 R# `
E,减小平行走线长度
# a2 v% U8 c6 U) k! G ; A+ R, H! F$ R, E8 |+ j# q  b
3,哪些是PCB板材的基本参数(+ G2 q- R1 W0 D( h; }) e
)

/ A4 _4 j( e5 Y7 e, `A,介电常数
% W6 K; G: W5 z0 U; Z" ?  }: gB,
损耗因子( z1 l5 C! Q* o4 g
C,
厚度2 [5 r" q) y% z& z& l. ^! C
D,
耐热性
. c% M, q9 X4 t! e2 X& J3 DE,
吸水性
- T; d4 X% I/ h3 T

9 I' V! U9 B% F  y4,EMI扫描显示在125MHZ点频率超标,则这一现象可能由下面哪个频率引起的(
) I; j* }) D- j9 ?( D; h)

: R3 g) F. V7 G; `8 s: [, A% EA,12.5MHZ: g" s* ^/ \: O, d# d/ h
B,25MHZ4 C' S' S) `3 o
C,32MHZ
# T  d# Q4 d: z& l* j; x) ~. g" ZD,64MHZ
1 W7 f, v& G5 i* Y0 Q
. b% ]  s, l7 y* [) @
5,PCB制作时不需要下面哪些文件(
& X0 J. K, h  l& h* _$ O+ J6 o)
4 I- ?) P. i2 r- X8 a* p( H
A,silkcreen
, d2 h. ?% Q$ T1 \- G1 ]/ R, \$ S) y& PB,pastmask( O) ?6 m1 `3 S5 d  J* s. ~7 f  |

# q/ S; q3 _! ?% `- K% s7 k% DC,soldermask5 B9 z5 B1 |9 I' ^
D,assembly
" P3 _, W* a- P# s) Q" W* A

" N3 O% [( p5 }9 g. }6,根据IPC标准,板翘应< = (
, U# o$ r  O' y$ \) x6 m)
2 w3 J0 h& I- i5 C# ~. i# S% d2 D' l
A,0.5%
  p3 U) `2 B2 h- W  [! AB,0.7%
# v. y: q, O% {' W& wC,0.8%6 S! y% I+ V" X0 Y- v! l7 x* t
D,1%
4 T5 b1 y/ F* B! C

- v; T5 M. t! T  D7,哪些因素会影响到PCB的价格(
" `2 s9 Z( F  v6 _) r) o)

$ J! o$ o& e7 N8 @( aA,表面处理方式9 G5 d- q1 w1 n$ y/ D
B,最小线宽线距
3 r7 {+ Z2 C$ O
C,VIA的孔径大小及数量2 x0 u0 L* k' _
D,板层数

. p1 U# X4 C9 l( ~9 m2 r# F* }
6 _0 U& _4 g$ y9 g3 y" V8,导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for’CN-MINPCI-126’原因可能是(, R( P* {5 O. J& r; x5 |( e
)
1 |1 B+ D2 R8 z  f
A,封装名有错) e9 ?# J8 m8 a% G1 p
B,封装PIN与原理图PIN对应有误

) N6 M' s7 E" a8 X4 _/ Y: JC,库里缺少此封装的PAD
7 k, ^* v; I$ y1 ?. }D,零件库里没有此封装

2 k3 G. w0 w7 L

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推荐
发表于 2009-7-17 21:16 | 只看该作者
我来简单做一下不一定对,仅仅是参考
+ |" ~2 u9 t5 O' Q: n. |一 填空# T# h  k, b: V0 a$ i) G& b3 o" M  @
1 微带线 带状线6 j0 G8 |4 a9 M2 Z5 m" W6 k  Z3 ]( C
2容性耦合 感性耦合$ q1 n6 x7 x! p5 |
3 发射源 传导途径 敏感接收端
0 h4 d1 ?# t3 e$ y4 b) G4 35um4 F. U. F+ p2 I0 c
5 1.5e8 m/s4 q7 I4 e2 ?% A% r8 Y
6 工艺题?俺不懂
$ Q1 }/ `& ~5 s2 e' m- |7 0.2
; E0 A) e/ H5 `7 Y: I9 S2 y( y8 不会你去百度吧+ X$ c& b9 L6 c4 I0 F# P; g
9 1A
* k$ y  y2 \) ?0 \" ^/ O10 等长 等间距
7 K. O9 _4 ~( f% O# S二 判断+ e- n# P% Z* g2 g
XX?OX?XX?O    ?表示是工艺题 俺不知道) z3 T1 T. c& O$ D3 J" s* \
三选择0 W# u7 l# H' N- V# a# F9 [
1 AC 貌似有D
: Q. o! Y# ^5 j# @7 m2 BDE 可能有A& s% Y6 w/ t; t( W2 d
3 工艺题...+ g$ t7 @3 q+ }& u% |6 W
4 AB$ Y: e, Q, U. L/ Q
5 我是做EMC的,投版确实了解不多9 `2 B) A; w2 `2 b$ X
6 工艺题你还来...5 Z4 ^1 ^9 M$ _  W- }6 t9 Z' F
7 BCD 貌似有A- {, ]7 ~' E2 H& P
8 C
/ t3 J$ a0 ?$ u4 v3 j; r7 e----------------------
$ I( T% P3 N4 o" i个人总结,看来我工艺方面的知识还很欠缺啊
. b4 N+ m* `$ \1 Y6 f, g要补 ~~~~~~~~~~~

点评

支持!: 5.0
支持!: 5
你的头像好犀利啊  发表于 2013-8-10 17:34

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发表于 2014-7-28 14:05 | 只看该作者
这题目看起来好熟悉,我有一份!你是iqu哪家公司面试!答案我全有!

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推荐
发表于 2013-9-2 17:19 | 只看该作者
这面试题涉及的范围好广啊

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3#
 楼主| 发表于 2009-8-4 16:27 | 只看该作者
谢谢!!

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4#
发表于 2009-10-5 04:58 | 只看该作者
厉害呀,有相当的难度

该用户从未签到

5#
发表于 2009-10-12 10:51 | 只看该作者
楼主的题是面试 layout 的 还是emc的?

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6#
发表于 2009-10-13 17:12 | 只看该作者
牛人啊

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7#
发表于 2010-4-21 13:44 | 只看该作者
这题怎么看着这么眼熟呢~~~! t! w0 K# [1 t: ]

! S2 E5 X1 _/ U呵呵~~
7 q8 ^$ S9 B. b  n* o
& P# y* ~' ]3 j$ \" }补充点答案吧,好久没复习过理论基础了,不准确也见谅哈~~不过我可以确定的是,这是招layout工程师的题~

该用户从未签到

8#
发表于 2010-4-21 13:54 | 只看该作者
2引起串扰的两个因素是__互感________和____互容_____
7 ~1 W7 p& r) R; z' c0 K  ~. w6 P9 ~- {3 r
4,1OZ铜 的厚度是___1.4______MIL
7 c4 p! z, l" {* m' R: v) I) S' |: }0 B# G
6,PCB的表面处理方式有__HASL_______ _____OSP_____ ____ENIG______等

点评

支持!: 5.0
支持!: 5
不错,呵呵  发表于 2013-7-4 15:06

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9#
发表于 2010-5-2 11:02 | 只看该作者
这个面试的是啥职位啊,考得挺全面啊!

该用户从未签到

10#
发表于 2010-5-8 17:10 | 只看该作者
除了工艺方面,其它的都知道。

该用户从未签到

11#
发表于 2010-6-5 11:23 | 只看该作者
可以做出90%
+ d8 p3 [8 @1 _4 n8,按IPC标准,PTH孔径公差为_________,NPTH孔径公差为___________EDA365' 6 I) b3 U& o. e7 c( o
6,根据IPC标准,板翘应< =
, P9 V& t! G( M2 X- [. d% C这两题不会

点评

8: (PTH)+/-3mil ,(NPTH)+/-2mil 6: <=0.8%  发表于 2011-9-29 16:38
  • TA的每日心情
    奋斗
    2025-6-9 15:24
  • 签到天数: 337 天

    [LV.8]以坛为家I

    12#
    发表于 2010-6-25 17:56 | 只看该作者
    本帖最后由 jkokomo 于 2010-6-25 17:57 编辑 0 k2 c5 n* ]5 n5 ?

    # O: l, I- h& B; hjeff真是太强了,我汗颜啊~~~: a4 b0 `* J1 z9 m9 g8 R& t
    不过介电常数应该也会影响阻抗吧?

    该用户从未签到

    13#
    发表于 2010-6-29 12:45 | 只看该作者
    都是强人啊

    该用户从未签到

    14#
    发表于 2010-7-10 14:52 | 只看该作者
    太强了啊啊啊!!!!高手教教我啊!!!

    该用户从未签到

    15#
    发表于 2010-7-11 08:46 | 只看该作者
    介电常数应该也会影响阻抗吧
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