动态铺铜后打过孔的问题：

hhgjLcd · 发表于 2013-3-19 11:06

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我将电源层分割后，开始打电源和地的过孔，用的是动态铺铜！
奇怪的是同一网络，比如地网络吧，打过孔时电源层的铜皮有的避让，有的不避让，请问一下是怎么回事哦？

xh450321 · 发表于 2013-3-19 13:39

是不是dynamic fill 没有选smooth

hhgjLcd · 发表于 2013-3-19 14:40

xh450321 发表于 2013-3-19 13:39 ! W/ V# k9 f+ H4 ?0 K2 r
是不是dynamic fill 没有选smooth

选了的，不知道咋回事，呵呵~

wtr_allegro15 · 发表于 2015-7-3 16:43

两个过孔与铺铜重叠的大小不同，左边的过孔与铜重叠的面积大，所以没有避让

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