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在PADS中，大面积覆铜有3个重要概念：
$ t0 Y3 ~6 p SCopper（铜皮）
& t0 W, m. z# [8 gCopper Pour(灌铜）
2 c# Q3 x. O& MPlane(平面层）: v# a' S! b" d M0 P& W3 P$ d
这3个概念对应3种的大面积覆铜的方法，对于刚接触PADS的用户来说，很难区分。
1 d. J& I, T* J$ F0 q* y* f下面我将对其做详细介绍：
9 W. \; c$ q, }/ ?# TCopper表示绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络，用COPPER命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就有可能造成短路了。
& p X. e0 r% T, s' H' GCOPPER CUT表示在上面介绍的实心铜皮建立挖铜区。
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/ ~ d/ a' U" E( l1 ECopper Pour:灌铜。它的作用与copper相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络，灌铜将根据设定好的规则将过孔，焊点和铜皮连接在一起。反之，则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。
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@/ F6 O) X3 R6 ZCOPPER POUR CUT：在灌铜区建立挖铜区。比如某些重要的网络或元件底部需要作挖空处理，像常见的RF信号，通常需要作挖空处理。还有变压器下面的，RJ45区域。
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) m8 A/ W* w7 v3 u1 R综上所述，Copper会造成短路，那为什么还用它呢？1 z# J q% W1 Y: u% z4 z/ n
虽然Copper有它的不足，但它也有它的使用环境。例如，有LM7805，AMC2576等大电流电源芯片时，需要大面积的铜皮为芯片散热，则这块铜皮上只能有一个网络，使用copper命令便恰到好处。% K2 ^) |/ x+ F$ |$ d" U% k
因此Copper命令常在电路板设计的早期使用。在布局完成后，使用copper将特殊区域都绘制好，就可以免得在后续的设计过种中犯错。
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简言之，在电路板设计过程中，此两个工具都是互相配合使用的。 |
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发表于 2008-11-1 08:58
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