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PADS 2007组合焊盘的另一个小BUG

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1#
发表于 2015-3-12 17:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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说到组合焊盘,又想起一个以前遇到的情况。
假设这样一个金手指封装,共2pin,顶层1,底层22pin大小相同,都是用贴片焊盘和铜皮组合而成。
这种组合焊盘在多层板的设计中由于操作顺序的不同,会出现bug情况。
1和图2均是四层板,在使用无模命令L1回车;L2回车;L3回车;L4回车后依次看到的样子。
器件右键Edit Decal发现,图2封装,2脚的组合后的Copper出现在了第二层!
1操作顺序:2PCB图情况下,ECO添加器件,然后Alt+S+L+F增加设计层数为4
2操作顺序:先Alt+S+L+F增加设计层数为4,然后ECO添加器件。
这个bug修改起来分分钟,在PCB图中,右键器件Edit Decal2脚拆开,copper调到4层,再组合就ok

四层板_金手指封装各层情况_b.GIF (10.82 KB, 下载次数: 3)

图2

图2

四层板_金手指封装各层情况_a.GIF (10.69 KB, 下载次数: 2)

图1

图1

该用户从未签到

2#
发表于 2015-3-13 13:34 | 只看该作者
绕来绕去,把我绕晕了。
) e4 J- Z. {) v$ \9 q6 W5 n* g/ h; t" W  z8 m, |& M: b2 z
于是,我自己用PADS9.5做了一个,发现完全没问题

点评

下了2小时9.5.,不过我的机器跑得像幻灯片。。。 附件是PCB,在4层的PCB文件中,ECO添加器件,2脚的铜皮出现在第二层,这显然是错误的,建库时铜皮和焊盘在bottom层是关联好的。  详情 回复 发表于 2015-3-13 17:23

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3#
 楼主| 发表于 2015-3-13 17:23 | 只看该作者
本帖最后由 苏鲁锭 于 2015-3-13 17:28 编辑
. d5 j# k; _! l( y: Y
jimmy 发表于 2015-3-13 13:34
) x$ H4 q- t/ l% z绕来绕去,把我绕晕了。
+ y+ n, }3 K7 H5 O! T9 P# \  f1 Z* [) W( V
于是,我自己用PADS9.5做了一个,发现完全没问题

8 G, p. {& t- L9 |# U
. E/ W  v+ g6 i  O, G下了2小时9.5.,不过我的机器跑得像幻灯片。。。
3 _4 O" `" A2 T: U; g问题依旧。2 N/ T& S, H5 G% ?3 `( o
附件是PCB,在4层的PCB文件中,ECO添加器件,2脚的铜皮出现在第二层,这显然是错误的,建库时铜皮和焊盘在bottom层是关联好的。
" G. Y3 X) K) I8 J" d
( _& {. i- Z+ l/ ?+ R* |# J$ U建库为了省事,没画原理封装。
+ q) S( v! o" {0 h9 L+ B& h
) Q8 @. j: ?6 D- w
" y' Q" I( E' C% Y: C8 q+ n9 \" O' r# B1 w0 S5 _; P) i
2 z) |) ^  X9 m3 m5 z8 q: D

111.rar

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pcb图

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