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在设计RF布局时,必须优先满足以下几个总原则

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发表于 2022-7-1 15:42 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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(1)尽可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来,简单地说,就是让高功率RF发射电路远离低功率RF接收电路;
5 d9 O$ z% p- N4 g4 m, K3 v9 a" o; n4 h7 J% M) _& R
(2)确保PCB板上高功率区至少有一整块地,最好上面没有过孔,当然,铜箔面积越大越好;$ f+ i, j$ r% Q) |
  S9 x& u+ Y( P: r
(3)电路和电源去耦同样也极为重要;
4 U. d" k: n0 A  B3 y/ k: P, D" A4 ?- X$ |+ x2 c# M: C/ f5 n4 M$ S
(4)RF输出通常需要远离RF输入;8 O& S: b  T: k4 ~7 W! S
6 D) U4 [0 B! N) s$ ]' s# @- m8 t# s
(5)敏感的模拟信号应该尽可能远离高速数字信号和RF信;
4 R3 d# e- c& o) j  y9 {* r

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2#
发表于 2022-7-1 16:30 | 只看该作者
天线对其他模拟电路部分的辐射干扰3 R* D7 o, |3 U+ `# k; |

该用户从未签到

3#
发表于 2022-7-1 17:42 | 只看该作者
在 PCB电路设计中,板上通常还有其他模拟电路。
% o1 P1 E# X5 n9 ]/ l" H
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