|
|
IPEX一般而言 因为焊盘较大 就算挖空到两层都不为过" Q2 [% M: [3 p( O7 j4 g, u0 m
你去计算阻抗就知道 即便挖空2层 50奥姆线宽3 m7 `/ U- \" X+ f
都还比IPEX焊盘细
+ J6 \% n: m7 I; V7 p- j- Q; {9 u4 x- U5 w
至于RF测试座 则看焊盘大小 如果跟50奥姆线宽差不多 那就不用挖! `; U9 y4 Z* V2 F, i
总之 焊盘挖空的用意是
; G! |6 r L9 d" D& T1 G! t7 }7 c* [9 ]( q+ O
1. 阻抗接近50奥姆: H0 X, J9 ]) g
2. 降低寄生电容
+ K' C- S* {) [/ ^2 ~/ x+ ?2 [) K: k- k
先满足1再来谈2 不然如果焊盘大小跟50奥姆线宽差不多
; ^/ |7 \0 @: e8 B2 N8 U% ~你硬挖空 寄生电容是降低了没错 但阻抗高于50奥姆8 E6 ^- |. O( o4 ]! c. K6 e
这样不会比较好 不用想说匹配调回来 没这么万能
& R/ l2 x" _* E+ [% i) J/ I. b" H n/ m7 b
至于你说调至50Ω 用网分量了两者之间得loss 也只有0.3db左右4 N3 S/ W9 r& q6 K" N( r6 U. V
这个都是你用铜管量出来的 没考虑到测试座本身的影响
. [2 r8 C, b" c4 I2 X建议你用测试座去量 才会比较准
1 I2 x0 O6 ? \/ Q* S因为焊盘没挖空的影响 要用测试座去量 才会显现
1 y6 S3 i' ~' m6 y/ C用铜管去量 是显现不出来的$ `% _8 {+ Q. ?" g
- g4 d: J8 C9 a- I" S2 ]
, V, d% M5 a- p% @0 M! [) L; T2 u7 K
s! A. N b* y+ e* I* i% S
|
|