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本帖最后由 Julia_E365 于 2013-9-5 16:15 编辑
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" O) P( ~& \" y8 \& n! z设计规范问题,或者有些人没受过专业培训,一直都是这样做,又或者公板就是这样做的,习惯了就没在意了,看看,有没有自己的影子?$ R9 G- T* Y0 E3 C3 V0 u% t
1、本来可以摆均匀、整齐的元件没却参差不齐。这样的情况有很多。原因有二:格点太小,而且没设置大小格点,不方便对齐;垂直方向不均匀,因为布局很随意。8 w, B: S, R4 Y3 _- d: d
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2、空间允许,孔为什么要打得这么乱呢,而且有些离电容管脚太近了;小元件铺铜越过管脚并在两脚之间打孔有什么好处吗?在我的概念里是绝对不允许的。
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3、这也是天线!第二个图中好好的一块铜就这样被镂空了。打孔时稍微注意一点就可以避免的问题,把孔打整齐,拉开孔的间距很难吗?( a( {6 K8 T1 G: i
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% p5 h7 e% E- N9 u3 U9 R 4、铺铜很随意,以致孔只有一部分在铜上(这种情况在一块板内竟然非常多!)。0 R% [/ `) Y7 v5 C: n. }
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5、既然铺了铜,为什么还要连线呢?也许这样做也没什么问题,但给人的感觉很不规范。. ^8 z2 z4 K: J3 A' v% g
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6、铺了铜却不打孔。
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3 I- z) t# l h2 f7 j5 p 7、锐角走线;两地孔完全不必这样挤在一起。
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8、走线问题# s% u$ K' M, C, W& W
改成下图那样会不会好很多?(非得在焊盘里拐一下不可吗?)
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已经养成很随意走线的坏习惯,做完了也不去修一下。# \1 Y, w+ B) K0 D6 K H' R
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怎么看都感觉很别扭啊!' v' p/ E1 O- |0 V e ?
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9、这是一块大铜皮,0402电阻就这样被铜皮包围着,焊着可能出问题。
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9 ~& X i2 Z, }% |: Y5 A 10、平面层两块同间距只有0.18mm,有那么大的空间,为什么铜与铜的间距非要这么近不可呢?BGA里面为为了保证阻抗连续性,局部间距泪点可以理解,很多地方铜与铜的间距不到0.2mm,何解?
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11、有空间就把孔打到10mil以外吧,挤在一起干吗呢?
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12、这是拉线时没选Replace etch的结果。+ b4 C" ?4 ]1 Y2 A1 x2 ?; Y; W
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( T+ w4 P) H3 S' n* Z+ ~9 y 13、这种情况应该走钝角。 _* e8 A7 P& U: }4 s8 Y
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# n5 a$ Z- _6 ? 14、电源先经过电容再到芯片,没错,但电容的位置可以变的嘛,不至于把线走得这么难看吧。
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+ B# @7 k4 ]5 `- Q( u+ s$ e; x: | 15、复位信号间距太近了,有空间为啥不拉开点呢?; u$ u1 T8 H! B# A
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& p$ A n1 M# u- R 16、有空间应该拉开点间距;对于高速信号,拐弯会引起反射,能不拐弯就不拐弯;右边拉开点间距并且远离一点安装孔吧。
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17、把下边那个孔往左移一点,紫色的线就可以少拐4个弯了!
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0 o. V9 B3 d% ^, V9 B# h* o 18、这两个地孔有必要打那么远吗?
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0 O/ d, _( R0 A3 t/ } 19、滤波电容基本上都没有按先大后小的顺序来布局,很多线还少拐几个弯,还可以短很多的。 |
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