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Allegro 的元件封装中的特殊形状的铜区如何处理？

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发表于 2014-11-20 06:48 | 只看该作者回帖奖励

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有几个问题请教：
大家对于封装中的特殊形状的铜区是怎么处理的？
allegro 的元件封装（footprint) 里面是否可以使用shape?

这个shape 到了PCB上是否能够转化为动态铜？
对于裸铜导热焊区，是否在solder mask 层放上 shape ？

谢谢！

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发表于 2014-11-20 09:01 | 只看该作者

对于异形焊盘，可在padstack里面加入shape symbol. 对于裸铜导热的区域，需要在solder mask层加shape

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