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印刷板图设计中应注意下列几点
3 m) w) P3 m0 V# t １．布线方向：从焊接面看，元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致，布线方向最好与电路图走线方向相一致，因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测，故这样做便于生产中的检查，调试及检修（注：指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下）。
4 m7 u4 h5 X) J6 a ２．各元件排列，分布要合理和均匀，力求整齐，美观，结构严谨的工艺要求。( l4 O m. ^" I5 x W2 L
３．电阻，二极管的放置方式：分为平放与竖放两种：; h* l* i% k: k7 w0 l0 O" V, e
（１）平放：当电路元件数量不多，而且电路板尺寸较大的情况下，一般是采用平放较好；对于1/4W以下的电阻平放时,两个焊盘间的距离一般取4/10英寸，1/2W的电阻平放时,两焊盘的间距一般取5/10英寸；二极管平放时，1N400X系列整流管,一般取3/10英寸;1N540X系列整流管,一般取4～5/10英寸。' r c7 {& f9 D3 N3 l' {4 @) Z
（２）竖放：当电路元件数较多，而且电路板尺寸不大的情况下，一般是采用竖放，竖放时两个焊盘的间距一般取1～2/10英寸。
. V! b) y; R& {+ L: V! J9 t ４．电位器：IC座的放置原则
1 v& D7 m; l8 k. ? （１）电位器：在稳压器中用来调节输出电压，故设计电位器应满中顺时针调节时输出电压升高，反时针调节器节时输出电压降低；在可调恒流充电器中电位器用来调节充电电流折大小，设计电位器时应满中顺时针调节时，电流增大。 2 M8 h [2 T+ i) P6 O; p+ B
电位器安放位轩应当满中整机结构安装及面板布局的要求，因此应尽可能放轩在板的边缘，旋转柄朝外。
+ V, S& a& F4 M9 C, \ （２）IC座：设计印刷板图时，在使用IC座的场合下，一定要特别注意IC座上定位槽放置的方位是否正确，并注意各个IC脚位是否正确，例如第1脚只能位于IC座的右下角线或者左上角，而且紧靠定位槽（从焊接面看）。
1 r- `% L; s. q. J0 s ５．进出接线端布置 ( j1 l) e8 v& g, j/ M- d
（１）相关联的两引线端不要距离太大，一般为2～3/10英寸左右较合适。 & E; |/ Z9 P+ J7 J, J6 H3 I
（２）进出线端尽可能集中在1至2个侧面，不要太过离散。, K. w; |& e h/ j& |" V+ p. ~2 Y# P
６．设计布线图时要注意管脚排列顺序，元件脚间距要合理。
|; W! b0 f/ R ７．在保证电路性能要求的前提下，设计时应力求走线合理，少用外接跨线，并按一定顺充要求走线，力求直观，便于安装，高度和检修。 & n' N$ o6 ]& z* G) x$ O L/ p
８．设计布线图时走线尽量少拐弯，力求线条简单明了。
! V& r/ s# G6 R/ K9 R ９．布线条宽窄和线条间距要适中，电容器两焊盘间距应尽可能与电容引线脚的间距相符；
( e+ b, P5 x4 l+ x _2 B; | １０．设计应按一定顺序方向进行，例如可以由左往右和由上而下的顺序进行。8 [2 f/ `5 h8 ^! P3 T
0 j! |' ~8 W+ x布局
% {/ h5 F0 @' O* T/ U$ i 高低压模块要间隔6.4mm以上。要注意留出散热片，接插件，固定架的位置。一些不能布线的地方可以用FILL。还要考虑散热，热敏元件。电阻，二极管的放置方式：分为平放与竖放两种：
/ J/ w9 f) C9 E1 o. n* O（１）平放：当电路元件数量不多，而且电路板尺寸较大的情况平放较好；对于1/4W以下的电阻平放时,两个焊盘间的距离一般取4/10英寸，1/2W的电阻平放时,两焊盘的间距一般取5/10英寸；二极管平放时，1N400X系列整流管,一般取3/10英 6 l2 t& c6 p/ r2 V
寸;1N540X系列整流管,一般取4～5/10英寸。
! B2 P3 p7 H# a7 v4 J; y6 X（２）竖放：当电路元件数较多，而且电路板尺寸不大的情况下，一般是采用竖放 ，竖放时两个焊盘的间距一般取1～2/10英寸。
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布线：0 N. x, b) h. @2 F" x3 Z: N; J
先设置好规则里面的内容，VCC，GND 大功率等大电流的线可以设置的宽点（0.5mm-1.5mm），一般1mm可以通过1A的电流。对于大电压的线间距可以设置大点，一般1mm为1000V。设置好了，先布VCC，GND 等一些比较重要的线。注意各个模块的区分。对单面板最好可以加一些条线。加过孔，不一定横平竖直，集成块的焊盘间一般不走线，大电流的宽线可以在solder层画上线，以便后面上锡；走线用45度角
6 L, e, J+ g& x9 V布线与布线注意的问题：1 ^. D# W. u/ k( v, w
①、电位器的调节一般是顺时针为加大（电压，电流等）
! A$ [4 Y7 f) W②、高频（>20MHz）一般是多点接地。<10MHz 还是<1MHz单点接地。其间为混合接地。
" W( [. S& l' \1 f/ W+ w8 m* ^③、根据需要，不是所有器件都要按标准封装，可以是跨接或立的焊接。
- Q2 R" _( J" K; K$ T④、在印制板布线时，应先确定元器件在板上的位置，然后布地线，电源线。在安排高速信号线时，最好考虑低速信号线。元气件的位置按电源电压，数字模拟，速度快慢，电流大小等分组。安全的条件下，电源线应尽量靠近地。减小差摸辐射的环面积，也有助于减小电路的交扰。
5 C, s2 H( g" \% I* R 当需要在电路板上布置快速，中速，低速逻辑电路时，高速的应放在靠近边缘连接器范围内，而低速逻辑和存储器，应放在远离连接器范围内。这样对共阻抗偶合，辐射和交扰的减小都是有利的。接地最重要的了。
: g. z4 K0 D* ~# F" j1对于标准PCB板（板厚1.6mm=0.063 inch），最小过孔内径一般为10mil-20mil。& b2 P% Q3 y* q+ u) v" e+ @
（与厂家工艺有关）& i4 x" a* ~, W, C" X8 o: W: k
2 对于过孔，钻孔后电镀会使内直径减少2－4mil(镀锡的厚度)
. p1 S1 f8 E0 C' [) {3 焊盘的内径一般比引脚直径大10-28 mil，可以保证焊接质量。 |
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发表于 2007-12-7 10:04
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楼主也是版主啊？
发表于 2007-12-13 18:02