1，不需要做cae封装，只需做decal和part。 5 B7 c4 c5 l# ^! w2，覆铜，就是铺铜皮，top和bottom层如果线路比较密集就别铺铜了，因为铺出来的铜也不连续，如果比较稀松，就铺铜，铺的是gnd网络的铜皮，作用的话蛮多，可以去百度下，盲孔，埋孔就是非导通孔。如果一个四层板，盲孔就是L1到L2 L4到L3 埋孔就是L2到L3，做这个 主要是为了让出空间来布局和走线。, [' j S% K$ m' Q( i1 ]) [# G7 W6 t
3.good good study day day up
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发表于 2012-11-13 21:09
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