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TDP (Thermal Design Power) 通常是在 CPU 產品較常見，FPGA 產品偶爾也能見到。
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) |* W0 L6 A9 H: C: F7 @0 M3 I0 w作法上多由專業的模擬軟件、原廠提供的應用軟件或 Excel 檔進行計算。6 e2 B( |8 W* w( n R+ v
( ~) O9 B, U( X( N+ [. T3 {小型芯片要不要加散熱片，對於我們這種技術層次及儀器設備都不是很高檔的公司。通常是量測芯片封裝表面溫度 Tc（儘量在工作載滿載的最差狀況下），然後根據熱阻（Thermal Resistance）推算半導體接面溫度（Junction Temperature）Tj，預留 20°C 以上的餘量。$ f$ V. x# L& K' L- G; ] K
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例如，芯片規格標示的半導體接面溫度（Junction Temperature）Tj 最高為 125°C，你就儘量讓芯片內部的半導體接面溫度（Junction Temperature）Tj 不要超過 105°C。
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溫度越高芯片壽命越短，如果產品有超長工作壽命要求，可以將工作時的半導體接面溫度（Junction Temperature）Tj 控制在 85°C 以下。2 t {$ A" s, ^4 p8 T$ f7 ^
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僅為狗弟的個人經驗，若有更好的方式，還望先進們指導。
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发表于 2025-7-9 13:48
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发表于 2025-7-9 14:07
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