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楼主: radioes8
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[仿真讨论] 阻抗疑问

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16#
 楼主| 发表于 2025-6-7 10:46 | 只看该作者
Vegeta 发表于 2025-06-06 09:52:04
  y) }# v1 \* I, r- ]
- R, ]4 m6 c7 Z: t( e( H
- H  r8 O3 f7 w; l! g0 H怎么可能是同一种设计呢?方案一的计算模型只适用与走线周边没有其他走线或铜皮,方案二计算模型走线周边有其他线或铜皮共面参考。看你的意思是实际设计是走线周边有其他线或铜皮形成共面参考,那就用方案二。
9 r* k6 N' i, u- k- K

5 s+ x+ k+ }, [& W4 l8 d" {8 B, ?3 H2 {我的问题是,我pcb设计完了,阻抗线线宽0.3mm,阻抗线左右两侧都有包裹地线,距离地线的距离是0.14mm,阻抗线距离参考层的距离是0.3mm,在这种情况下,我用两种模型去模拟阻抗结果不一样,真正实测的结果应该是多少?+ D& Q! z: Z) l& \  C9 B
1 w6 M) {. M4 X; A5 u( w
* ~- T% ^/ D; w+ `4 ?/ b1 z

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17#
 楼主| 发表于 2025-6-7 10:47 | 只看该作者
上官玉 发表于 2025-06-06 21:03:15
( o# [1 A, L; k$ S9 p& H一般情况第一种模型,如果同层走线还参考了邻近的地线,则阻抗与第一种是不一样的,要用第2种模型。
' g1 J( F) d( {
0 A, |4 X" ]8 m1 |, t4 v
我的问题是,我pcb设计完了,阻抗线线宽0.3mm,阻抗线左右两侧都有包裹地线,距离地线的距离是0.14mm,阻抗线距离参考层的距离是0.3mm,在这种情况下,我用两种模型去模拟阻抗结果不一样,真正实测的结果应该是多少?( e& T2 O& O& |

7 z9 x) ^3 |( m* o' a! B8 |, {( Z, d6 L& j7 r

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18#
 楼主| 发表于 2025-6-8 11:05 | 只看该作者
Vegeta 发表于 2025-6-6 10:06
$ p9 A' _! O# R+ t+ E$ l如图,方案一和方案二是两种完全不同的设计。方案二加大D1的距离就是方案一,两种方案计算的都是最终阻抗 ...
: D4 Y2 L' h9 G% U, l( m4 C
你的意思是说如果采用模型一的前提条件是:阻抗线两侧的线路距离阻抗线的距离要求足够大,大到忽略这个间距的影响,比如1mm以上。
  • TA的每日心情
    开心
    2025-11-21 15:07
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    [LV.3]偶尔看看II

    19#
    发表于 2025-6-8 16:55 | 只看该作者
    radioes8 发表于 2025-06-07 10:47:52
    . @" r1 H9 I' b& F& }
    % @, g  F- K; n0 u; q% D/ v8 ~1 e: p+ X* R
    我的问题是,我pcb设计完了,阻抗线线宽0.3mm,阻抗线左右两侧都有包裹地线,距离地线的距离是0.14mm,阻抗线距离参考层的距离是0.3mm,在这种情况下,我用两种模型去模拟阻抗结果不一样,真正实测的结果应该是多少?
    8 L) F9 ^5 X3 a& D

    9 r- w" q* y  n" ^" k$ ^7 E8 D那应该算第二种模型,临近有地线阻抗如果用第一种就不准确。
    ; v. E* I/ T/ d# u$ j* h& P

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