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本帖最后由 Heaven_1 于 2024-11-25 14:58 编辑 3 {$ v' ]8 c1 V& ]5 @
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线路铜到板框的距离案例一
' ?2 Y% h! B: q) I问题点： 客户设计覆铜与板框线平齐,CAM工程师处理资料时,将板边铜皮掏离板框0.2mm后,导致开路 建议: 在覆铜或布线时,要远离板框线0.2mm以上 . f' y0 X. z5 T' w/ D5 m4 j3 g& ]
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线路铜到板框的距离案例二 6 v4 s- C5 G* _
问题点： 板边焊盘宽度仅0.3mm,且有两个尖角,蚀刻后,尖角位置的铜会被蚀刻掉 建议: 建议焊盘尽量加大,且延伸到板外，激光时再把板外多余的铜切除掉,也可以在下单时备注一下,让嘉立创工程师帮您添加 5 m, Z0 e* N! }$ r5 j Y
) ~3 q+ [3 |* W. O" X$ g. R( p线路铜到板框的距离案例三 $ e1 v8 k4 Z0 O
问题点： 焊盘拉出板外太多，导致SMT焊接连锡很难分板 建议： 设计时焊盘尽量远离板边0.2mm以上,或在此区域板边增加外形槽，通过切槽的方式把板外铜切掉。 " l/ s' S' |) `$ D; r- T( _2 _% f
, I, Y& O8 L( e# y; \/ Q! R
线路铜到板框的距离案例四
, p7 @8 ?, X8 z# a- u( V问题点： 板边半孔没有设计钻孔,直接切割,孔壁是无铜的 建议： 板边设计0.3mm的过孔,并增加0.5mm的焊盘,过孔中心要设计在板框线上 0 A: r+ e' T( |" s T# u
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发表于 2024-11-25 17:29
