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线路大地铜设计案例一6 c. N/ c' c Q2 f# }- F* t
问题点：
' z! ^8 J/ u* u; W% G# i2 XFPC阻焊使用的是阻焊薄膜，在生产时需先在阻焊膜上将开窗位置切割好，再将切好的阻焊膜贴到蚀刻好的板子上去，再经过高温压合，如果设计线路大面积的地铜，阻焊膜开窗又比较少的情况下，阻焊膜内的空气无法及时排出，在高温高压下空气与铜面发生氧化反应，导致铜面出现氧化斑点。7 `% Z& P L( D9 f# C
建议：
9 Z% _$ Z/ L+ J- ]0 Q z& \" U7 i4 X板边设计0.3mm的过孔,并增加0.5mm的焊盘,过孔中心要设计在板框线上, C6 U3 w u4 G6 g- I
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* b9 p8 C, a/ m' H/ Z线路大地铜设计案例二, j; G, @4 E8 n6 c. n' z) d
( H4 y0 W: i4 Y$ f" A3 O
问题点：
# K3 a( A/ l! ]4 A. z2 k. z" y大面积地铜，会降低板子的柔性，且在SMT高温时，由于铜面聚热较快，也有可能导致阻焊膜起泡，建议将大地铜设计成网格状，线宽0.2mm,间距0.2mm
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; k1 W6 y, ?; J" ?9 t2 R 更改前 更改后
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: X' d. \7 t- d+ @, w线路大地铜设计案例三
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问题点：
9 c' _3 z3 e( N$ Z线路IC焊盘或金手指焊盘之间覆有地铜，因FPC密集焊盘都是采用开通窗的方式（焊盘与焊盘之间没有阻焊桥），会导致成品几个焊盘相连在一起，做SMT层可能会导致器件贴歪或锡不饱满2 M; u# T- e5 K! ~1 e# L
![]() ![]() # N# u1 k1 y9 r8 }+ M
" R( X: }) V" U: A8 }- \. N% k线路大地铜设计案例四3 h4 ~: P3 W* k
问题点：
+ U- f% x; F) O+ E% u2 d器件焊盘上有粗线或地铜，会导致焊盘与焊盘之间的间距变小，导致焊接容易连锡短路
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发表于 2024-11-4 11:02