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线路大地铜设计案例一* }5 \2 f! |$ w+ s0 @8 O. |& g
问题点:7 o/ X& k" F5 h1 o* v3 @# m
FPC阻焊使用的是阻焊薄膜,在生产时需先在阻焊膜上将开窗位置切割好,再将切好的阻焊膜贴到蚀刻好的板子上去,再经过高温压合,如果设计线路大面积的地铜,阻焊膜开窗又比较少的情况下,阻焊膜内的空气无法及时排出,在高温高压下空气与铜面发生氧化反应,导致铜面出现氧化斑点。
# i. X" M' v7 d# n. `建议:
: c3 j* z9 K1 {( z" Y5 V2 N: G板边设计0.3mm的过孔,并增加0.5mm的焊盘,过孔中心要设计在板框线上
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! W$ ~. D- e( F" r线路大地铜设计案例二
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; I( t8 v) d' J# f6 P6 Y+ g( `问题点:! S" b' W$ P/ b3 C/ i; C( }
大面积地铜,会降低板子的柔性,且在SMT高温时,由于铜面聚热较快,也有可能导致阻焊膜起泡,建议将大地铜设计成网格状,线宽0.2mm,间距0.2mm0 c% Y( A2 ^* T+ r
, D9 {) u: M+ L5 z. B* Q
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6 ?8 M: j, d. m 更改前 更改后
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* [/ ?0 w* A5 K; U2 n! l4 M线路大地铜设计案例三) l l# H) ^, z0 G4 _# \
: r8 F" W7 I$ M4 d& e7 X- |问题点:" i& E4 W1 }" r9 c4 p
线路IC焊盘或金手指焊盘之间覆有地铜,因FPC密集焊盘都是采用开通窗的方式(焊盘与焊盘之间没有阻焊桥),会导致成品几个焊盘相连在一起,做SMT层可能会导致器件贴歪或锡不饱满
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B H( |& s2 i% l1 a: @* j7 |线路大地铜设计案例四
\& J, n" e4 c3 x问题点:
6 D2 Z2 h1 K0 B4 b+ Q9 v器件焊盘上有粗线或地铜,会导致焊盘与焊盘之间的间距变小,导致焊接容易连锡短路
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