EDA365电子论坛网

标题: 线路大地铜设计案例 [打印本页]
作者: FPC工程师    时间: 2024-10-31 17:19
标题: 线路大地铜设计案例
线路大地铜设计案例一$ v. e2 ^0 }4 W  c& h. @, k
问题点：
4 x0 x4 x# j! u" J; v" r3 fFPC阻焊使用的是阻焊薄膜，在生产时需先在阻焊膜上将开窗位置切割好，再将切好的阻焊膜贴到蚀刻好的板子上去，再经过高温压合，如果设计线路大面积的地铜，阻焊膜开窗又比较少的情况下，阻焊膜内的空气无法及时排出，在高温高压下空气与铜面发生氧化反应，导致铜面出现氧化斑点。
  ]/ y! o2 Z2 n. N( N/ B+ ]' }! H建议：
" a/ x+ c# X& A/ G5 v板边设计0.3mm的过孔,并增加0.5mm的焊盘,过孔中心要设计在板框线上! O& q( @$ L% f. }( P5 d) U6 |$ [

# {# x$ P5 h6 L2 y! P9 R6 @0 u0 H3 l' l6 D) T1 G
0 T6 A0 `- z) j, U+ h, ?
9 z: E3 u" x4 Y3 M/ l7 T7 X
线路大地铜设计案例二* m# j* ~8 o7 G$ H2 X' Z

, Q$ p+ G. Y! N$ S& H7 C: `: [问题点：" z$ m! w1 m1 B- @. Z: X7 |+ d* Y, t2 g4 ^
大面积地铜，会降低板子的柔性，且在SMT高温时，由于铜面聚热较快，也有可能导致阻焊膜起泡，建议将大地铜设计成网格状，线宽0.2mm,间距0.2mm1 ]5 }! L) p0 _6 l8 m5 k

& I8 B5 R" g5 y; o( {, L$ z  m) b2 S/ N% N% ?/ P0 C- b
   7 ?0 B$ W3 C1 w
                                   更改前                                                                                            更改后1 W3 G/ T, j0 P) V5 }
, U7 G- o9 _9 f* s
线路大地铜设计案例三
  ]& e3 s4 w5 T: K) n1 {/ j# a9 o5 B; U: i% I$ O8 R2 j$ B
问题点：
" e* ]' l6 i8 f# i% v线路IC焊盘或金手指焊盘之间覆有地铜，因FPC密集焊盘都是采用开通窗的方式（焊盘与焊盘之间没有阻焊桥），会导致成品几个焊盘相连在一起，做SMT层可能会导致器件贴歪或锡不饱满
# F9 z% d( f* g- h8 G" P* k  4 I7 \. Q! S* D* u4 _

* \! w* E& u6 q1 {线路大地铜设计案例四+ e! v$ V( {2 {& u4 @2 D! N) L
问题点：2 G+ m  o9 I# l* t# \
器件焊盘上有粗线或地铜，会导致焊盘与焊盘之间的间距变小，导致焊接容易连锡短路
1 H$ d! _% n8 C  H% g% h3 u! z4 z# Z
  R) @+ e/ ~+ }  N3 ~7 S& e/ X! C1 r& }; R9 I0 I, v

8 t  R  E, @  v# J! a, i
: }1 f  i- g, b7 X
7 u% t/ s1 E: E; i/ y; d- K  A5 B7 x: g8 V) U8 U/ W3 w
  d4 g. D3 J: ]; W0 ], R4 J" X
* C1 g$ V  U  Y, x2 x/ i
作者: Quiescent_521    时间: 2024-11-4 11:02
内容很好，咋看不见图片
& D' S( J, h$ G1 f- h, d" o要是有图片就完美了



欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/) Powered by Discuz! X3.2