线路大地铜设计案例

FPC工程师

线路大地铜设计案例一
问题点：
FPC阻焊使用的是阻焊薄膜，在生产时需先在阻焊膜上将开窗位置切割好，再将切好的阻焊膜贴到蚀刻好的板子上去，再经过高温压合，如果设计线路大面积的地铜，阻焊膜开窗又比较少的情况下，阻焊膜内的空气无法及时排出，在高温高压下空气与铜面发生氧化反应，导致铜面出现氧化斑点。
# i. X" M' v7 d# n. `建议：
: c3 j* z9 K1 {( z" Y5 V2 N: G板边设计0.3mm的过孔,并增加0.5mm的焊盘,过孔中心要设计在板框线上
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! W$ ~. D- e( F" r线路大地铜设计案例二
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; I( t8 v) d' J# f6 P6 Y+ g( `问题点：
大面积地铜，会降低板子的柔性，且在SMT高温时，由于铜面聚热较快，也有可能导致阻焊膜起泡，建议将大地铜设计成网格状，线宽0.2mm,间距0.2mm


   
6 ?8 M: j, d. m                                   更改前                                                                                            更改后
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* [/ ?0 w* A5 K; U2 n! l4 M线路大地铜设计案例三

: r8 F" W7 I$ M4 d& e7 X- |问题点：
线路IC焊盘或金手指焊盘之间覆有地铜，因FPC密集焊盘都是采用开通窗的方式（焊盘与焊盘之间没有阻焊桥），会导致成品几个焊盘相连在一起，做SMT层可能会导致器件贴歪或锡不饱满
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  B  H( |& s2 i% l1 a: @* j7 |线路大地铜设计案例四
  \& J, n" e4 c3 x问题点：
6 D2 Z2 h1 K0 B4 b+ Q9 v器件焊盘上有粗线或地铜，会导致焊盘与焊盘之间的间距变小，导致焊接容易连锡短路
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Quiescent_521

内容很好，咋看不见图片
# b" ]0 I, E* U7 j6 A要是有图片就完美了