TA的每日心情 | 奋斗
2026-2-27 15:08 |
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本人学习并从事基板封装设计3载有余，之前再封装厂工作，做过FCCSP/FCBGA/FC+WB/WBBGA/WBLGA/SIP等多种设计，目前设计方面的基本操作及封装的相关知识都比较了解，但SI/PI/热/应力/模流等关系产品的相关知识还很欠缺，所以想要成为一个优秀的设计师，还需要很长的路。。。。。。4 }7 Z6 n5 P/ p& \+ s; K
学习计划：
; n, k4 ?/ `- _- X* l 1.软件操作：使用的HFSS 3D LAYOUT/siwave/ICE SPEAK
6 C/ _, l& a, m 目前还在初期，后续也会考虑使用cadence Sigrity l来做PI/SI# Q1 O1 E k) p I% S$ T) c8 l
2.第一阶段：学习SI/PI知识点《信号完整性与电源完整性分析》,这本书现在过到第六章，电子版上面做笔记也还挺方便的；之前做基板设计的时候看的书籍是《IC封装基础与工程设计实例》这本书细节很好，一些地方确实比我之前的操作更便捷。之前工作大部分是知其然不知其所以然，这本还是有一定的作用。仿真的部分也下载的很多的视频教程，另外也推荐去小破站搜一些教程，看一看。3 \0 Q. m! M" z ^3 b# B. O( t
先过一遍理论，再去仿真的时候也可以回头再学习，理解的更透彻。
' a7 S0 Z% `; p% }+ j/ s ?9 h* {& |: L
如下问题请帮忙答复：
8 B; r( b1 b( W5 o) ~* c0 ~| 问题 | 在高速串行链路中，-10dB互连带宽是指1次谐波衰减为-10dB的频率点。在其3次谐波处有多大衰减?其幅度值是多大? | | 答案 | |
" H% I7 x0 J6 n/ a5 {! p5 s# f |
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发表于 2024-8-9 17:46
