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本帖最后由 chenlinfeng8888 于 2024-4-20 09:46 编辑 7 {3 u( F- p/ g$ Q; x! U6 K/ |. l
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如下图，根据Smith3.1软件模拟，在负载端增加并联接地电容后，理论上S11阻抗会沿着电导圆顺时针移动，并0.5pF则会刚刚好和50欧等阻抗圆交界；0 Q; b W; z6 B: }2 T3 P3 U
而实际在板上焊接0.5pF后，不是按照mith3.1软件模拟的结果来移动的，而是到了另外一个点，和软件模拟的点差异比较大。
2 e: }3 G C. v- u3 X
3 B. P- a, p; `! t这个是不是板子和器件本身的寄生参数引起的差异？不是理想电容？焊接和板子走线也会有寄生参数？
) T% w9 I3 w5 f. U欢迎各位大侠给与指导讨论。$ a6 _* H7 B! E- w! g2 C" r+ [
) O$ M7 G6 j7 z+ T7 S4 k3 o& v$ r3 L; A" H0 \, v A& U; [
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发表于 2024-4-19 19:13
