ops &沉金

蜗牛宝 · 发表于 2012-6-26 10:03

EDA365欢迎您登录！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

本帖最后由蜗牛宝于 2012-6-26 10:10 编辑

我这有一个BGA规格焊盘直径：0.4mm 间距：0.4mm
实际做layout焊盘：0.3mm
上面打有激光盲孔直径：0.22mm 内径：0.1mm
最小线宽线距：0.06mm

问一：
这样的BGA是做OSP好还是沉金好？或osp+沉金？（优缺点？）

我现在理解的是：
osp
优点：价格便宜，焊接强度好。
缺点：须在有限时间内使用完。

沉金
优点：可以长时间保存，可焊性强。
缺点：价格贵。

osp+沉金
优点：不知道
缺点：制作过程繁琐，且比单沉金更贵，良率也不高。

问二：
BGA PAD在打盲孔后有必要做填孔的电镀工艺吗？
在这种情况下用哪种好？（osp/沉金/osp+沉金）

蜗牛宝 · 发表于 2012-6-26 17:36

没办法一次给10分~~还得两分两分来。。。晕

真的很谢谢你 su

CS.Su · 发表于 2012-6-26 15:24

蜗牛宝发表于 2012-6-26 15:03 ' B0 ]1 I8 ^, U# ]. s5 u! N
su
+ d) g1 S! h( y* y# l6 U不知道方不方便把你的邮箱给我？想请你帮帮忙，看看我这个板子，给我点建议？如何设计能做好这个板子 ...

1.我没说清楚，是BGA第三层的线，先打盲孔，再打埋孔出去
2.第一排先TOP走一小段，再打孔，一起走第二层，你走MIPI线前最好先计算好阻抗，走线走哪一层。

蜗牛宝 · 发表于 2012-6-26 15:03

CS.Su 发表于 2012-6-26 12:01 9 S+ B/ p, \/ ^4 g @. C7 y9 U% O$ L
可以局部做0.075/0.075的，表层直接拉，第二层盲孔出去，第三层往BGA内部拉，再埋孔出去，

su
不知道方不方便把你的邮箱给我？想请你帮帮忙，看看我这个板子，给我点建议？如何设计能做好这个板子，我这头次画四层板，而且还是带盲孔埋孔的。真不知道怎么下手。。。。
另外先提两个问题：
1.对于埋孔我有些疑问，埋孔是在内层走线，四层板的话，如果使用埋孔就是2-3层咯？那我的IC又是在top层的，这样怎么做到埋孔？（top层IC打孔到gnd？再转到第三层？这样不就变成盲孔了？）
2.如附件3线MIPI的每对线都在ic的第一和第二排，如果第一排直接走，第二排打孔，每对走线都不在一个层上对它也会有影响哦。如何处理比较好？

xxlljj · 发表于 2012-6-26 13:11

第一层和第三层分别向外、内走，第二层通过0.075/0.075规则向外拉即可

CS.Su · 发表于 2012-6-26 12:01

蜗牛宝发表于 2012-6-26 11:51 ! W% p) {( W' D/ v \3 }! Z, i U4 Q% I
如果按照这样我就不能走线了，那BGA中间出线咋办？8 F) `% t3 t' [6 x0 g0 ~
所以我才做成了上面的那种规格，勉强挤下了0.06mm的线 ...

可以局部做0.075/0.075的，表层直接拉，第二层盲孔出去，第三层往BGA内部拉，再埋孔出去，

蜗牛宝 · 发表于 2012-6-26 11:51

CS.Su 发表于 2012-6-26 11:29 ' Z2 D7 V8 A4 A
。。。。。。。。4 `) k. N2 S, t" Q* A y
你的BGA是0.4pith的，焊盘直径0.25，焊盘间距0.4( o* d: e0 f2 Q, K1 X v' t9 ^ U
你PCB焊盘直径做0.25就可以了,盲孔0 ...

如果按照这样我就不能走线了，那BGA中间出线咋办？
所以我才做成了上面的那种规格，勉强挤下了0.06mm的线。。。不知道有没什么更好的办法？

CS.Su · 发表于 2012-6-26 11:29

蜗牛宝发表于 2012-6-26 11:16 - f* l+ I8 Y9 Q/ D! A( K& q4 ?
BGA规格

。。。。。。。。
你的BGA是0.4pith的，焊盘直径0.25，焊盘间距0.4
你PCB焊盘直径做0.25就可以了,盲孔0.25/0.1
工艺做全板沉金或者OSP+沉金都可以，看你是成本控制还是可靠性控制了。
最小间距0.1
pad和pad中间不能走线

蜗牛宝 · 发表于 2012-6-26 11:16

本帖最后由蜗牛宝于 2012-6-26 11:24 编辑

CS.Su 发表于 2012-6-26 10:55
0 `* ^9 b4 y! v: U: b你的焊盘间距是外径到外径的吧，不是中心到中心3 R: @6 _3 L* T9 k2 R
6 Y; @3 W+ W L% _& |
1.osp+沉金比全板沉金要便宜

BGA规格

搞错了，是0.4pith 孔0.25mm

CS.Su · 发表于 2012-6-26 10:55

你的焊盘间距是外径到外径的吧，不是中心到中心

1.osp+沉金比全板沉金要便宜

你选择做那种工艺都问题不大，osp一般环境良好的情况下保存期半年，开封了2天内用完
沉金好很多了，保存1-1.5年，但是价格贵一些

2.可以不做电镀填平，在MTK的影响下，0.4pith的SMT工艺很成熟了，何况你的是0.8pith（我这有一个BGA规格焊盘直径：0.4mm 间距：0.4mm9 ）。

我倒是很奇怪你的做法这些规格对你0.8pith来说都是偏小的
我这有一个BGA规格焊盘直径：0.4mm 间距：0.4mm
实际做layout焊盘：0.3mm
上面打有激光盲孔直径：0.22mm
内径：0.1mm
最小线宽线距：0.06mm

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

ops &沉金

EDA365欢迎您登录！

评分

评分

评分

评分

浏览过的版块

推荐内容 /1