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铺铜时出现这样的报告是怎么回事

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1#
发表于 2012-4-10 16:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大家好!我用的是pads2007,有时候我在做完LAYOUT后铺铜时出现这样的报告,如下;
# P: n$ X; p' W; A* g, NTHERMAL RELIEF ERRORS REPORT -- WD04569aF3-0.pcb -- Tue Apr 10 16:09:27 20129 `- _+ `& ?3 l1 v! Z/ g* F% d
; g% Y( {: o# a- Z. h
- g1 T1 K& v: ]
       Drilled pads with                    Nondrilled pads with9 N5 y6 K6 k8 u" s0 i" s
less than 50% thermal extensions      less than 50% thermal extensions
/ T1 g& F1 H/ z
( V" z' S0 J! j* ~9 gReport of Thermal Spokes Generator.
: G8 Z/ a' m1 K  P5 P
9 a; k$ h: R& S( C) JOn Bottom:
0 N2 _7 L) ~* ?$ j  |                                        C12.2   (36.9, 6.025) # = 1
; T9 J1 f! G' y  n5 s; |                                        C9.2    (11.5024, 6.5) # = 1
5 {" O( B' ?2 f; Q: ^) A4 x* |  n: K( _7 ?- I9 Y, _& r, F
Total Drilled pads:    0               Total Nondrilled pads:    2* g1 s+ @& E2 w) q$ g
请问大家这是哪里有错误呢。请各位指教!, u/ ^0 a( Z* q2 T5 n
5 d( P9 R; p& u. p1 N- G

该用户从未签到

2#
发表于 2012-4-10 18:33 | 只看该作者
你的问题我以前也遇到过,pads layout里tools->options->thermals的菜单下,有关于设置贴片焊盘和插件焊盘接地使得的铜箔线的宽度和数量,注意min.spoke项,铺铜的时候你的C12.2和C9.2的接地铜的铜箔线数量应该是少于你设置min.spoke的值,才会出现这个问题的吧!
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