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RK3568工业级核心板高温运行测试

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发表于 2023-1-16 13:32 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 Heaven_1 于 2023-1-28 09:32 编辑
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5 i7 _/ ?% n2 i  M" c; W6 b
Rockchip RK3568 是一款通用型MPU,产品集成GPU、NPU,支持4K、HDMI、LVDS、MIPI、PCIe3.0、USB3.0、千兆以太网、CAN-BUS、UART等丰富外设接口。 RK3568的高温工作情况如何呢?本文将基于HD-RK3568-CORE 系列核心板做详细高温测试!

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1. 测试目的
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评估测试HD-RK3568-CORE工业级核心板在高温85℃下保持CPU负载50%左右运行情况与温升数据。并对比测试安装散热片与未安装散热片的数据差异。
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2. 测试结果5 T( J- Y  U) ^+ j1 D  P. c' v

6 W9 w: L0 X" ]5 a/ Q
9 Z8 ]7 B2 }6 b
从测试结果可以看出,在高温+85℃的环境温度和CPU负载率为50%左右的情况下,核心板安装散热片的CPU温度保持在94℃左右,综合温升9℃左右;核心板未安装散热片的CPU温度保持在99℃左右,综合温升14℃左右。

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注:测试过程正常开启高低温试验箱的风循环系统。
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结论:HD-RK3568-CORE工业级核心板在高温85℃下,CPU负载率50%左右运行八小时,系统正常运行,未出现崩溃、高温保护死机等现象,满足在高温85℃下的使用条件。

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3. 测试准备9 }5 D; t( }. C" I/ u# A2 L

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1.2套HD-RK3568-IoT底板+HD-RK3568-CORE工业级核心板(一套安装散热片,一套未安装散热片)、调试串口工具,电脑主机。
2.高低温试验箱。

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! [/ H. Y% M, y# e- |, p3 B9 k8 a4. 测试过程9 y: r/ e5 [; F( P2 S0 ]' o
4.1+85℃高温测试CPU负载50%
将环境温度设置为+85℃,进行高温测试,此时高低温试验箱温度如图5.1所示。
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图5.1
如图5.2所示,此时CPU负载分别为50.2%和50.1%。

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% O: U+ _) P' j" [1 C. s
图5.2
如图5.3所示,开机启动时刻测得CPU温度在分别为37℃和28℃左右。
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/ O9 Z4 l, l/ v# ~! }" [9 z
图5.3
4.1.1高温负载2小时
在85℃高温环境下2小时后,系统正常运行。如图5.4所示,此时测得CPU温度在分别为99℃和94℃左右。
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图5.4
4.1.2高温负载4小时
在85℃高温环境下4小时后,系统正常运行。如图5.5所示,此时测得CPU温度在分别为99℃和95℃左右。

8 {) l, J5 j! `& x" x! f

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图5.5
4.1.3高温负载6小时
在85℃高温环境下6小时后,系统正常运行。如图5.6所示,此时测得CPU温度在分别为99℃和94℃左右。

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图5.6
4.1.4高温负载8小时
在85℃高温环境下8小时后,系统正常运行,如图5.7图5.8所示,此时CPU占用率分别为49.6%和50.2%,测得CPU温度在分别为99℃和94℃左右。
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5 }  i4 d0 Y! P/ ~7 m5 L8 S
图5.7

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图5.8

+ w/ `  G$ R6 m# x: y& f0 `5. 关于HD-RK3568-CORE
+ l1 h" [0 b2 m# s2 h+ K
5.1硬件参数
HD-RK3568-CORE 核心板硬件资源参数:

6 k( O( C/ l' f: c5 ]  E' z6 ^2 y: e+ S( u& q0 `

该用户从未签到

2#
发表于 2023-1-28 09:33 | 只看该作者
MCU和MPU之间的区别变得越来越模糊。最初,MCU将CPU、内存和外围设备集成到芯片中,现在大多数MCU仍然如此,但由于MCU有足够强大的功能来支持更复杂的应用程序,附加外部存储器的MCU也变得很常见。

该用户从未签到

3#
发表于 2023-1-28 09:33 | 只看该作者
我们公司网口 用的多,这个只有两路
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