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你以前是做手机硬件的？不是吧。问题很多，而且都是硬件工程师应该知道的。
, d& k) e% F* g" y$ V1 J1，所有音频线都没保护好% ?! h2 F( o B, {* P' I6 w8 g
2，CLK也没保护好6 j& ~ ?. B/ D! G; A
3，所有的阻抗线没保护好，且地不够，阻抗很难做出来( A6 e6 }, K# _8 a$ \
4，VIA孔那么小，做出来板子成本会很高。: r( B! T4 U) z$ C- G U
5，VBAT在同一层绕了一圈，成一个回路了
2 s5 ?5 D$ I# B7 G Q6，RAMP很重要，不能有交叉6 X+ r3 v, R8 X L- M: S4 \
7，射频PA部分地孔太少5 w9 b/ N9 E6 T0 ?7 P- [
8，馈点为什么不所有层都挖呢
& L8 Y+ v7 n# M/ r- |* K$ @. ]1 H9，BB的地没出来，上电会烫挂掉的
- E C$ W' b9 p3 u0 L* a2 }' ~10，BB的电源细了点吧2 g- ~8 S y, m& P5 v+ ~- r$ d. Y }
11，音频PA的VBAT最好从电池单独过来（VBAT最好都走星型）9 k. p* Z- ?. A$ e) Z* D: y6 S
12，表层走线多了点吧，特别是音频线
: B' ^5 L9 `' g。。。。。。。。。
7 o1 P1 l7 ~6 ~4 t9 d
; x! G- S! S, t0 s3 u还需要多练。如果是第一次画，算不错了，加油！ |
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发表于 2012-2-28 20:31
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楼主
,大家指出下小弟画的板子的不足之处吧
,多谢alexsun80指出我的不足之处，我会继续修改