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案例1：大电流导致器件金属融化, E, x2 O% I# `: Z
& K# H* z5 `$ A# w8 x3 Y7 ^ 某产品在用户现场频频出现损坏，经过对返修单板进行分析，发现大部分返修单板均是某接口器件失效，对器件进行解剖后，在金相显微镜下观察，发现器件是由于EOS导致内部铝线融化，导致器件失效，该EOS能量较大。进一步分析和该铝条相连的管脚电路应用，发现电路设计应用不当，没有采用保护电路，在用户现场带电插拔产生的电浪涌导致该器件失效。通过模拟试验再现了失效现象。% N( q1 ^+ w# ]- A& Q
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解决方法：在用户手册中强调该产品不支持带电插拔。
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8 V- ~7 G; U5 q 预防措施：在今后的设计中，考虑用户的使用习惯，增加防护电路设计，对产品进行热插拔设计。 案例2：金丝疲劳断裂1 C/ U6 g7 A( z
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某产品在用户现场使用半年以后，返修率惊人，达到30％，对产品进行分析，对主要失效器件进行失效分析，在扫描电镜下发现金属丝疲劳断裂导致器件失效。进一步的原因分析，发现是该产品的生产加工控制出现了问题，对潮湿敏感器件的管理没有按照J-STD-033A 标准进行，导致受潮器件没有按照规定时间进行高温烘烤，在过回流焊时出现“爆米花”效应，对器件造成了损伤，降低了可靠性，导致在用户现场器件失效。
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/ r6 _0 D& s/ E( O2 y6 v 解决措施：对用户现场的所有有问题的批次产品进行召回。& Y! F/ m7 l; V1 r- ^) |# A' }
, J" a- f. A; m. t 预防措施：在生产加工过程中严格进行MSD的管理和控制。 案例3：电迁移导致器件长期可靠性下降5 c# U0 n! F" `* [
% `2 ^2 p& C" E" t/ L1 }1 n+ x4 L 某产品在用户现场使用3年以后，返修率开始出现明显异常，进行失效分析发现，主要是某功率器件内部电迁移引起。该问题属于器件厂家的设计和制造缺陷。
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解决措施：和厂家联系，确定有问题的批次，更换有问题批次的器件。
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( \9 O v' r) F5 {1 e 预防措施：对器件可靠性认证体系重新进行设计，减少厂家批次性问题的发生。
要想设计质量可靠性达到要求的产品，主要有以下几个步骤：
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1. 明确产品的质量可靠性要求，如最终客户，客户需求，使用环境，产品返修率指标等，由此确定产品的质量可靠性要求，作为产品规格明确下来。
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) b* ]" i7 p0 j2 g 2. 在明确质量可靠性规格以后进行产品总体设计，这时最重要的是选择和使用质量可靠性符合产品规格要求的器件，比如产品的使用环境比较恶劣，如使用在高海拔、强辐射地区，则需要对应的选择合适的器件。如果在应用环境中，选用的器件本身的质量可靠性无法满足要求，那么这个设计从一开始就注定是失败的。% W* V7 m* r4 T& {0 o
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3. 在选好器件后，就要考虑在设计应用中避免各种可能的应力对器件的损伤，如ESD防护设计、电浪涌防护设计、热设计、环境应力设计等，考虑到各种可能应力，并进行降额设计或者进行最坏情况分析。另外，还要进行信号完整性分析，EMC兼容设计等，来保证设计的产品的功能可靠性。在这一阶段，FMEA（失效模式影响分析）也是必不可少的步骤。/ J9 d. s6 Y3 f1 w
% @! D( V! d# _ 4. 在设计阶段还要考虑产品的可加工性，如生产线的ESD、MSD控制水平是多少，如果生产线最多只能保证100V的ESD水平，那么ESD等级低于100V的器件就不要使用。又如现有的加工条件，不能够保证MSL（潮湿敏感等级）为6的器件的加工，那么也不能够选用。开发工程师在设计产品时往往对产品的可加工性考虑不周，导致产品的生产直通率较低。 I* ?: }. x! i6 w/ z# W" e
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发表于 2022-6-16 11:22
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