EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 Heaven_1 于 2022-6-13 10:26 编辑
4 T5 ?- T3 J, T3 f1 }( a; Z7 Z, K& G) r' Z0 L/ b P
一、FET-G2LD-C核心板体验
) z7 g* k: j7 ?先介绍下核心板的基础配置：
2 e" d4 V3 Y* l0 B0 Y, o1 jCPU：RZ/G2L 双核ARM® [color=inherit !important]Cortex®-A55 @ 1.2GHz 单核Arm® Cortex®-M33 @ 200MHz GPU：Arm® MaliTM-G31 @ 500MHz 内存：DDR4-1600（当前版本为2GB大小） 存储：eMMC（16GB）+Q[color=inherit !important]SPI Flash（16MB） 电源：集成式电源[color=inherit !important]芯片 与底板连接方式：超薄连接器
. ~* ~" L9 f& {1 R% O( s3 s& J: |FET-G2LD-C核心板基于瑞萨高性能、超高效处理器 RZ/G2L设计开发， 其采用多核异构，搭载Cortex-A55内核，运行频率高达1.2GHz；并集成Cortex-M33 mcu内核，主频达200MHz。 FET-G2LD-C核心板配备500MHz GPU Mali-G31及多种[color=inherit !important]显示接口，功能接口资源丰富，支持多路UA[color=inherit !important]RT、Ethernet、CAN-FD等， 适用于工业、[color=inherit !important]医疗、[color=inherit !important]电力、交通等多种行业和各类泛工业应用场景。
0 a. f/ n0 ]( r' e$ s# g* F% q7 n4 V. T' z. ?
" p2 F: G" y. k; N5 `7 c" Z
![]()
8 ^' Z ~3 q/ U7 i
![]()
~% `* Q) O5 s) r2 X! [. \: p) w
( a3 ^+ E) z6 hFET-G2LD-C核心板正、反面实物图
$ T7 s" ^8 r$ s' h' x% a, n![]()
![]()
FET-G2LD-C核心板正、反面尺寸图
% F9 Q* @& Q( T7 O9 t- V得益于集成式的电源[color=inherit !important]方案，整个核心板尺寸可以控制得非常小，仅有60mm x 38mm。在板对板超薄连接器的加持下，核心板到底板最高的部分（电感）距底板表面仅有5.6mm。适用于对空间要求苛刻的应用场景。核心板采用沉金加树脂塞孔的工艺，大大提升了焊接的可靠性以及稳定性。并采用无铅工艺，符合环保要求。同时，对信号完整性以及电源完整性进行了严格把控，通过仿真，为系统稳定运行提供理论依据；核心板的4个角预留固定孔位，以应对高强度震动场景；此外还具有更为人性化的防呆设计。
9 O1 h+ J" q/ X8 W/ e8 a7 |二、RZ/G2L核心板稳定性测试
' g$ z' Z. z& v; D o1. 电源稳定性测试： 为了测试电源的稳定性，[color=inherit !important]飞凌将RZ/G2L核心板调到满载，通过示波器抓取各个测试点的波形：
f1 C. I ?! i, s4 W![]()
核心板TP1波形 ' B- N6 n) X9 W2 H$ J3 E+ x& |
![]()
核心板TP2波形 * L5 W; w2 }/ J. d
![]()
核心板TP3波形 6 }& @) ?+ v# d) A1 `
![]()
( r6 g* ? t+ O. M* [/ b核心板TP4波形
% W# a9 ?- T8 n! M% A![]()
核心板TP5波形 2 k0 A" Y0 ]% H# S& t! }- |4 x
![]()
核心板TP6波形 ; X5 t4 [( S& ^1 _6 m" b" ~
![]()
核心板TP7波形 & D A9 K5 u$ D" \
![]()
核心板TP9波形
' d8 k* I9 J( ~( K; G& Q. Z![]()
核心板TP10波形 1 B3 h& U0 `9 R0 A$ V! g& p# Q
![]()
核心板TP11波形 , s9 h8 E7 k; H& p0 M2 e
`; y: P0 P, f4 Y" S% H三、内存压力测试：$ y, j! Z# B1 n7 B. C
FET-G2LD-C核心板内存压力测试的结果如下图所示。
$ ?& {. L/ R/ z H+ g3 T+ v![]()
/ R& m! }7 D2 s, v
内存压力测试的结果 可以看出在满载压力测试中FET-G2LD-C核心板表现优秀。
9 a* Y; `+ H. C8 p( i! n5 @/ n# u1 f b四、RZ/G2L 开发板初体验) c5 Q, j$ K! U: J, V
飞凌[color=inherit !important]嵌入式RZ / G2L 核心板配套开发板的底板布局紧凑，尺寸仅150mm x 130mm。但是接口非常丰富，有双[color=inherit !important]千兆网口、双USB2.0、USB OTG、TF、双路CAN-FD、RS485、MIPI-CSI、MIPI-DSI、音频耳机输出、音频喇叭输出、音频MIC输入、ADC等接口，板载WIFI&BT模块，预留MIPI PCIe的[color=inherit !important]4G模块插槽。 - {9 v, R# P4 R+ C2 @
外围接口有相应的防护[color=inherit !important]电路，各个接口排布靠近板边，方便用户自己制作外壳或放置到机箱使用。 0 {: Y7 E0 {7 R) F- C( S, G
![]()
底板尺寸图
, J7 E2 f$ U7 b7 L: l, G- C! m1、开发板功耗测试
. E5 [3 {3 L! R) i" D! y4 J. d
* `3 |8 J' _+ B$ p, s
# w/ _" y6 h# b' i8 i很多小伙伴对FET-G2LD-C核心板和OK-G2LD-C开发板的功耗比较关心，因此小编针对RZ/G2L系列整套开发板和单独核心板分别进行了初步的功耗测试，测试结果如下图所示： 1 p W6 {! M, W! Z
![]()
, y% q& x5 G0 |核心板在满载状态下，功耗仅为1.8w。得益于如此低的功耗，FET-G2LD-C核心板可以采用无风扇、无散热片的设计（注：核心板处于空气流动良好的环境中，如果是密闭的环境则需要具体情况具体评估）。 2 ~. k; `/ `) T d, @6 @ l3 b
2、开发板启动测试
( X) `* r4 Y0 o/ y4 y* d5 a4 z2 }+ T2 w0 M8 g) O$ \! n/ y
' v: L' l$ C# ]9 OOK-G2LD-C开发板支持TF卡烧写，支持SCIF和Flash启动（暂不支持eMMC启动），底板拨码旁边的丝印就是不同状态时的拨码位置，可直接按照丝印进行拨码。如下图所示拨码开关为Flash启动： $ z/ q% N, V" I: e. e# I2 M7 {
![]()
( ~. H$ o: ?- |$ A* |![]()
6 ^- g+ u/ n$ ~5 S7 U由于篇幅有限，本篇评测仅从大家提问较多的几个维度展开，后续小编将会为大家带来更多更详细的评测内容，大家敬请期待！ * s0 `) g; }4 J& P: E
/ ?4 S+ Z. t/ o) U. n" w4 {
目前，FET-G2LD-C核心板及配套开发板正在热卖中，您可咨询飞凌客服了解详情， : Z4 J8 ^9 J% e
| 
/1 
发表于 2022-6-8 15:33
收藏
淘帖
支持！
反对！