叠层芯片方式

hthjgjkkl · 发表于 2022-5-5 13:49

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

文章介绍新式材料与叠层芯片方式，有利解决模块多芯片，小空间约束。8 \; ^9 `+ Y9 h8 B4 n& o
未来高密度,多层次的堆叠设计，不妨是一个好的方向选择。5 V1 `8 V/ C+ K$ ?# k# O
来自-半导体制造月刊-兴森科技封装部

:

g+

ggfhkl45 · 发表于 2022-5-5 17:27

在手机中这种设计很重要，

WLCSP · 发表于 2023-3-23 19:47

xxxxxxxxxxxxxxx

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

推荐内容 /1