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本帖最后由 DuBois_1wwe 于 2022-4-15 16:10 编辑 ; R3 M C( m/ z: c1 K8 a
- N U3 d! x1 S0 h/ a* S$ o
芯片行业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。芯片失效分析实验室,配备了国外先进的等离子蚀刻机(RIE)、光学显微镜、电子显微镜(SEM)和聚焦离子束机(FIB)等设备,满足各项失效分析服务的要求。
6 a1 V+ x$ N/ B1 h" c* U
" `( X9 z% G9 n8 A/ R7 S' O实验室拥有一套完善的失效分析流程及多种分析手段,全方位保证工程质量及项目文件的准确无误。
6 N: p( q N- g( G, K5 C3 z
+ n* m5 r7 u q& Z( L9 q% w失效分析流程:
/ q) h0 B$ Q+ M% F$ S3 V' \2 @7 p" m3 \; C- x/ y7 J+ K
1、外观检查,识别crack,burnt mark等问题,拍照。
. q. V% v" @* i, U7 A
9 `' q& y# {2 z9 \5 g+ f2、非破坏性分析:主要用xray查看内部结构,csam—查看是否存在delamination
0 B$ n2 |2 v0 ?# E! w7 T
4 y2 Z( o. o2 d7 A3、进行电测。, ^3 W1 z( p; S5 G
8 f, m8 t$ Q0 }2 u$ h. }, ]
4、进行破坏性分析:即机械机械decap或化学decap等
& L0 Q- N' y1 t1 @常用分析手段:
# J7 Y/ q% E" b: v5 B, U3 H5 c9 `1、X-Ray 无损侦测,可用于检测
4 j5 g* m0 c% K* s7 c8 ~ y6 x: u, l( A/ ^* W' g$ _9 d; }
* IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性
" u& ? m/ t1 i, \5 \3 |7 i$ i8 e+ _5 E. n0 a4 @
* PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接2 E5 C: E0 c( t8 n8 K3 T4 N
' I3 S7 ~; U; b
* 开路、短路或不正常连接的缺陷
) `. f% B9 s6 z7 h
, j" n% O# f2 X$ ^+ z/ n1 D5 H* 封装中的锡球完整性$ w' x. ]5 y v- r. |
/ y: r9 k: O' d& Z8 r6 h9 v/ ?9 E
2、SAT超声波探伤仪/扫描超声波显微镜
3 ]6 Y/ I. \( b# r2 S; l5 W
7 F: y$ x4 O/ k5 |5 a$ W可对IC封装内部结构进行非破坏性检测, 有效检出因水气或热能所造成的各种破坏如﹕
! b3 k' U! ^( c
" G% u1 F' I: k% T晶元面脱层
2 C% F+ l4 @6 J, f1 C
Q& z; [0 \8 G( f# Z" h H4 i锡球、晶元或填胶中的裂缝2 S3 U! T, P6 H5 g
( c% e. v8 m3 l1 m6 h
封装材料内部的气孔
5 M6 \: t3 [9 K; u( U, i1 ^( ?
# ~; h3 Z. q! v4 u; K各种孔洞如晶元接合面、锡球、填胶等处的孔洞/ a6 Q' Q4 j! D7 o" z
$ F8 k, \" l' J5 t$ a
3、SEM扫描电镜/EDX能量弥散X光仪% v1 y/ Z/ p, F8 r! d
' i' w+ x6 R) p' l( f5 x可用于材料结构分析/缺陷观察,元素组成常规微区分析,精确测量元器件尺寸# Q: |% b6 W; ~' O9 x
) L2 l2 T* `8 [3 A& b! ?0 r( ^
4、常用漏电流路径分析手段:EMMI微光显微镜 EMMI微光显微镜用于侦测ESD,Latch up, I/O Leakage, junction defect, hot electrons , oxide current leakage等所造成的异常。
d6 a# t5 N: Z5 [9 x. T; B; |+ ?5 {. c* y& x) |, l ?
5、Probe Station 探针台/Probing Test探针测试,可用来直接观测IC内部信号
1 ?% q0 V$ t& O. ] t0 u- G, D' |& }' H& E
6、ESD/Latch-up静电放电/闩锁效用测试) n* G. ^0 ?+ Q# P
& w" q$ x3 h5 t! o7、FIB切点分析7 I" V8 J. ^" p7 _
7 f- ?/ z f. t% B3 A8、封装去除1 i0 N( [4 `: P- f
1 N- o( T' F( ?* B7 [; B2 _先进的开盖设备和丰富的操作经验,能够安全快速去除各种类型的芯片封装,专业提供芯片开盖与取晶粒服务。# P0 q0 A# b1 u3 I2 ?4 t `
% l$ F! B5 E$ j; b6 u- _
( c' r& H9 ?1 u- p
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