找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 1354|回复: 1
打印 上一主题 下一主题

元件贴装面是否应该灌铜

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2008-6-16 09:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
RT/ t+ K7 |6 s( r! j3 a- i( A9 G
) ]8 F% Z) o& C0 Z
不灌铜
2 o: \3 V8 v$ x( W4 z$ }6 [1.便于测试
' J- Q7 n, b6 j4 C( A2.走线受到外力作用容易剥落- e1 \( M  G1 r" O

6 g; c/ b9 k) }. {灌铜& x- f; L, i5 |1 _' b& ~! L3 x
1.降低串扰
6 E+ j8 s7 V$ b2.有利于控制EMI7 @9 F3 S+ r9 S7 u* `  h  C+ z* l
3.测试主要靠接插件,引脚,如果是BGA,就只能靠测试点了。
2 J0 E( @  j2 g! c4 G$ R
$ W5 Z- g6 v' D( i4 j/ |4 {
6 b$ N. q2 c* ^# o3 A$ F0 G' E见到不少板子贴装面是不灌铜的啊,为啥子啊????

该用户从未签到

2#
发表于 2008-6-16 10:06 | 只看该作者
看你的需求了,如果灌铜不是必须的就不需要灌。
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-7-13 23:19 , Processed in 0.109375 second(s), 24 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表