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PoP（Packaging on Packaging）,即堆叠组装，又称为叠层封装。POP采用两个或两个以上的BGA（球栅阵列封装）堆叠而成的一种封装方式。一般POP叠层封装结构采用了BGA焊球结构，将高密度的数字或或混合信号逻辑器件集成在POP封装的底部，满足了逻辑器件多引脚的特点。PoP作为一种新型的高集成的封装形式，主要应用在现代的智能手机、数码相机等便携式电子产品中，作用非常广泛。 2 M8 n8 ^9 G2 a; I( @* G0 X( u
6 s' Y. a9 P7 G堆叠封装是一种以较高集成度实现微型化的良好方式。在堆叠封装中，封装外封装(PoP)对封装行业越来越重要，特别是手机方面的应用，因为这种技术可堆叠高密度的逻辑单元。PoP产品有两个封装，一个封装在另一个BGA封装的上方，用焊球将两个封装结合。这种封装将逻辑及存贮器元件分别集成在不同的封装内,逻辑+存储通常为2～4层，存储型PoP可达8层。一般手机就采用PoP封装来集成应用处理器与存贮器。
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; Z7 h- ^4 ?! G; GPOP封装的优点：
: Y7 a2 z& \8 M% q- k1、存储器件和逻辑器件可以单独地进行测试或替换，保障了良品率； b e2 n& \7 v7 U
2、双层POP封装节省了基板面积, 更大的纵向空间允许更多层的封装；
$ ^% v8 |3 {5 a6 e1 ?# e4 |$ ]3、可以沿PCB的纵向将Dram,DdramSram,Flash,和 微处理器进行混合装联；
& x) {, N; e0 f# g8 n3 Q; \7 w) F4、对于不同厂家的芯片, 提供了设计灵活性,可以简单地混合装联在一起以满足客户的需求，降低了设计的复杂性和成本；$ V" ~5 B/ o2 u/ E3 |
5、目前该技术可以取得在垂直方向进行层芯片外部叠加装联；# Q5 D. s* I( t0 g. o5 S, M
6、顶底层器件叠层组装的电器连接，实现了更快的数据传输速率，可以应对逻辑器件和存储器件之间的高速互联。
; A2 S0 P; |" \* p; K# l+ F6 MPoP封装的局限性：
8 e% s/ {$ I8 m2 ~1、 PoP的外形高度较高；
+ I7 h* u, E- p2 _7 V* k2、 PoP需要一定的堆叠工艺；: ~. k! s. t$ ]/ |2 r8 O0 P
3、 由于多层结构，所以加大了使用X射线检测各层焊点的难度。
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POP的工艺流程
. [2 ^) `' m$ R$ ]PoP的组装方式目前有两种。一种是预制PoP工序，即先将PoP的多层封装堆叠到一起，焊接成一个元器件，再贴装到PCB上，最后再进行一次回流焊。一种是在板PoP工序上，依次将底部的BGA和顶部BGA封装在PCB上，然后过一次回流焊。
V5 v) W4 {5 V/ c5 j6 ]) E" d& I在板PoP的典型工艺流程为：6 v. N0 L b/ l+ G8 Q9 r
1、 在PCB焊盘上印刷焊膏；
0 E, ~) ]8 c8 L8 |8 t5 a* l% n, b E2、 拾取底部封装器件；! k1 J2 ^5 L; `* j! S9 `7 x- V& K0 F
3、 贴装底部封装器件；
; |2 |6 k' X/ B% c& |( O4、 顶部封装器件涂上助焊剂或焊膏；
1 ^: ?3 f4 Q2 p0 b2 a3 H- d0 W- u- ^5、 在底部封装器件傻瓜贴装顶部封装器件；9 I9 R- L" A# W# ^, b
6、 回流焊；
/ x4 K# a- Q% h; h7、 X-射线检测；
1 r# z2 W9 c& n8 U8、 有不良的使用BGA返修台进行返修，无不良则进行底部填充并固化。
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发表于 2022-3-31 14:11
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