|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
流程的制定：
7 _0 H' |8 c$ ~- q. A$ f% ]) N% D) O$ \. I' K0 C
一般失效分析部门对不同的产品分析都有一个基本的参考流程，在实际操作中，大的方向可以按照流程来走，但由于分析目的，失效模式，分析资源，时间要求等方面的不同，每一步之后的分析方案可能都会不同，需要在每一步完成之后重新评估是否需要修改分析方案，所以失效分析有一个基本的分析逻辑，但没有一个标准流程。经验丰富的失效分析人员会在分析前就有一个大概的分析思路，把可能的风险考虑进去。一半分析流程可以分成三个阶段，见下图：& `5 k2 {1 U/ @" q' J
3 }# D, f& g2 y第一部分 接收失效件以及非破坏性分析2 n( F, J6 ^. ^7 b3 N T, w7 h+ x
; Q# |* Q3 Z- M2 P8 |- @
这一步是FA 主导的工作，在收到失效分析请求后，确认基本信息是否齐全，尽量完整地收集相关失效背景信息，如果缺少必要的信息，还可以通过请求人或者直接和客户进行了解，这有助于确定失效分析思路，制定失效分析步骤，预防可能出现的风险，提高分析效率。失效分析请求单的第一部分一般就是这些信息，需要了解的信息有：
' ^4 l% h/ P. r* e) Z# e- G, ]) q D/ S `% {* B, @
产品生产数据（型号，时间，批次，良率），是否为新产品，是否有更改
; M/ U- c+ r/ }- N( L失效模式与失效特征，失效率，性能，位置，形状，颜色，储存条件等6 h1 ^! [: J5 e/ Z. b' V& m
产品的失效是系统还是元件，失效发生的工序 （生产，测试，老化，应用等）
" o) E0 m. ~/ }: T: T$ N产品的应用平台，应用是否做过升级改版，工艺或材料更换等
% a$ ?1 Q1 F$ Y4 I. \9 h$ _& e应用环境（温度，湿度，电压，电流，上电，断电，振动等）， 是否与环境变化有关
+ P" s! |/ }3 w# D) Z# _5 R是否有ESD 防护
' ]5 M y+ K! V6 p" p4 J在样品的接收处理过程中，需要注意有些样品是对静电敏感的，比如半导体芯片，分立器件等，一定要注意防静电操作，不然有可能引入新的失效模式或者改变失效模式。收到样品后还应在第一时间做好记录和唯一性标识，以免后期搞混。收到样品后需要拍照记录样品当时的状态。
1 M% S: R5 L5 Z; e9 l+ q, Q, Q( ^( l0 d" k8 ^/ f- m
后续判断分析顺序，流程等，确保不破坏产品或引入新失效机理。通过非破坏性手段鉴别失效模式，确认是否能再现， 然后对前期分析进行总结，判断是否需要破坏分析，有必要的话与技术或质量部门会谈，反馈初步分析验证结果并研究进一步分析方案，或者与客户进行定期沟通。) Z5 @ F! S3 d
4 K- G+ O; o8 z9 H; d2 B0 r
通过简单的外观，X摄像等非破坏性分析，1/3 的失效可以得到确认。
' T: M# _" ~' ?3 w+ ?: U7 u
3 \; `+ k2 o: L; X+ \: R第二部分 破坏性分析及结论认定
* `4 w8 h& T( v# D7 Y$ F7 t) \) i2 a
这一步由FA与技术等相关部门协作完成，这一步要做：
. M3 z- ?' f) j/ G) R3 Z' U
& M* A8 V; i$ `3 p0 c破坏前进行确认：是否遗漏任何证据？（图片，数据，条件，步骤等） n" b& p3 I/ u
破坏分析的批准：是否需要得到许可才能进行？如客户，或者技术/质量等部门+ E5 t+ T0 `/ T1 s. I
确定破坏方式：如机械方式或者化学方式？可能的风险有哪些？$ H7 A. n, N5 ]( k
破坏过程中的记录：对发现的异常及时记录（图片，文字，录像），随时暂停以进行评估4 d( h1 _/ n7 w9 y
失效定位：找到并对失效部位进行物理化学分析，确定失效机理
: o' a5 I, h4 i8 m, G3 V6 _* T得到合理的结论： 综合分析，最终所有证据能够支持结论: ?) t6 x3 e1 J. a v& H. F' z
- P! i4 s# ~) Z" O' i2 }/ H& X$ q$ l/ E- ]2 n- x
失效定位是找到失效原因的基础，不能做失效定位的原因：
( B/ h$ M9 z( t, J/ l- R; r1 z) O+ y
产品结构复杂，产品数量少，缺乏经验0 Q* `/ i* I- }' X0 v
不熟悉产品的设计原理及结构，没有参考产品* C1 o" }2 o$ T8 Y- i# v. U
缺少或者没有充分利用分析手段，缺少必要步骤或设备
9 Z6 g9 n- Y# w9 ^$ b7 h+ ~分析流程有问题，不合逻辑导致无法确认最初的失效6 U( L( q2 L# l4 Y
操作者的失误，比如样品丢失，损坏，改变或者引入新的失效机理2 Y. h) C' o2 a$ A/ D
第三部分 采取纠正措施
4 O' f! o, c% L; _4 F# ~. {% u/ U
9 d! N# ?7 P, J! x: }+ m6 |一般是由FA部门支持，其它部门如技术，质量或者工艺等部门来主导整改的实施，这一步要做：
8 E4 M& |( p8 S% W! A5 i
, j1 w& B. R5 T8 q针对失效分析结论进行确认，并采取纠正措施" K4 k. q! m0 V* B% T' P
对有效性进行确认，跟踪4 ~9 N& Y, m( h- S4 D5 R& E' ~
% @$ ]$ k. p- c. B2 Y& r
9 q1 M5 p& r7 B4 d, B$ X下图是一个电子产品的基本分析流程。2 e8 @9 y1 k/ x2 X' C" b
3 z" {! Y) H' k) J
" Y' y- y2 S3 Q4 d& d L1 s& \- O: ~, r$ @2 W4 u
|
|
/1 
发表于 2022-3-10 14:14
收藏
淘帖
支持！
反对！