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从NCAB集团订购高质量PCB时，随着时间的推移您会发现真是物超所值。我们通过材料规格和质量控制保证物有所值。而我们的质量控制标准远较其他供应商严格，并确保产品能够发挥预期性能。
0 B, R& |8 V5 R0 @( T' h 即使初看并无差别，但高质量产品最终会物超所值
8 o3 R6 M4 |4 C% M/ [* \ 乍一看，PCB不论内在质量如何，表面上都差不多。正是透过表面，我们才看到差异，而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。客户并非总能看到这些差异，但他们可以放心的是，NCAB会竭尽努力，确保供应的PCB符合最严格的质量标准。
) }1 P' z/ o3 c% ^. [9 u 无论是在制造组装流程还是在实际使用中，PCB都要具有可靠的性能，这一点至关重要。除相关成本外，组装过程中的缺陷可能会由PCB带进最终产品，在实际使用过程中可能会发生故障，导致索赔。因此，从这一点来看，可以毫不为过地说，一块优质PCB的成本是可以忽略不计的。
9 F) s+ F: N) L 在所有细分市场，特别是生产关键应用领域的产品的市场里，此类故障的后果不堪设想。9 H/ A+ N! B# ~! W
对比PCB价格时，应牢记这些方面。虽然可靠、有保证和长寿命产品的初期费用较高，但从长期来看还是物有所值的。
# \4 P0 x U( E. J1 ]3 ^- q4 | NCAB集团的PCB规格超越IPC CLASS 2要求0 G- _6 O) m* p( i$ I3 I8 u2 |0 `
高可靠性的线路板–从103个特征选出的14个最重要的特征5 O! \! n% |( C2 f. s4 `. Y
1、25微米的孔壁铜厚$ ~. g; H; Q8 E
好处
0 S! u- g0 t( |6 ]5 c0 ] 增强可靠性，包括改进z轴的耐膨胀能力。7 L& f; y; H$ d; E% Q
不这样做的风险
9 ^/ P. D o1 V 吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题（内层分离、孔壁断裂），或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPC Class 2（大多数工厂所采用的标准）规定的镀铜要少20%。5 u( \, x# U$ E. A* O9 l
2、无焊接修理或断路补线修理
8 E3 o( E1 J2 }3 D 好处% P+ c; J+ {) h6 [; g
完美的电路可确保可靠性和安全性，无维修，无风险6 a Y. |* Y6 S0 V$ a
不这样做的风险) q3 q4 h# j% i& Q. j; d
如果修复不当，就会造成电路板断路。即便修复‘得当’，在负荷条件下（振动等）也会有发生故障的风险，从而可能在实际使用中发生故障。4 {/ P: j. \; B% D% V
3、超越IPC规范的清洁度要求
- z2 }0 z/ _0 X( d5 \' [ 好处
6 S+ F7 P0 k+ g# L' l) K 提高PCB清洁度就能提高可靠性。/ L4 A0 S- [- \; ]5 n
不这样做的风险6 q7 \: C% ^, h, u' Q
线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险，离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险，从而可能导致可靠性问题（不良焊点/电气故障），并最终增加实际故障的发生概率。/ v: ?" x) |" K) j9 W+ t# T
4、严格控制每一种表面处理的使用寿命
0 N* x8 M+ B! X5 X4 M4 o1 v6 D% A 好处% X6 P2 O# }/ n# R+ S
焊锡性，可靠性，并降低潮气入侵的风险( S: Y' v6 d8 d! \; G9 y
不这样做的风险0 J7 t' ?& l; |( S3 k3 f5 X1 z
由于老电路板的表面处理会发生金相变化，有可能发生焊锡性问题，而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离（断路）等问题。5 T0 v- r' c* w( D0 l8 T
5、使用国际知名基材 – 不使用“当地”或未知品牌
2 m! y! R* P& K3 T, p) \ 好处/ ` W. s4 J4 F; `# x: ]
提高可靠性和已知性能) F- P4 g- W N" e' H
不这样做的风险1 M- ]- k6 t, D) s& y3 [8 s
机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能，例如：膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。
+ Q' [3 Y: W7 z1 S1 p) m( N/ \; k 6、覆铜板公差符合IPC4101 Class B/L要求9 u; f; ^7 _5 C% a. D
好处) }2 c: }' F! F' H X! t
严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。
" S( g, x5 E3 S5 c; `% @& S/ h 不这样做的风险
; ^5 V. h; t. z8 K' U# M 电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大差异。6 [; g- U7 r2 S- }+ ?; D" n
7、界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840 Class T要求
/ n1 P7 f% ?: c) ^, \ 好处' l$ \5 Y2 |' a1 [3 w }3 B
NCAB集团认可“优良”油墨，实现油墨安全性，确保阻焊层油墨符合UL标准。- V' k; S D: d: F
不这样做的风险
6 K9 X. \( i2 K. ]2 ?& W 劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。
) u; y# Y9 A& W4 g+ w: W& | 8、界定外形、孔及其它机械特征的公差3 K d( S- \9 T
好处
8 _6 i! _9 l( h { 严格控制公差就能提高产品的尺寸质量 – 改进配合、外形及功能
0 [0 e2 V9 c0 `- ] 不这样做的风险/ x: ^0 Q% T4 r4 Y
组装过程中的问题，比如对齐/配合（只有在组装完成时才会发现压配合针的问题）。此外，由于尺寸偏差增大，装入底座也会有问题。# E8 b: l* F. R% S1 b
9、NCAB指定了阻焊层厚度，尽管IPC没有相关规定 l8 ~3 n7 x" i. z+ v7 k
好处
, C3 r( L) S5 a/ k( m! s 改进电绝缘特性，降低剥落或丧失附着力的风险，加强了抗击机械冲击力的能力 – 无论机械冲击力在何处发生！
0 i4 X, C% E- J1 y! q+ ^ 不这样做的风险* }! | @. T' f; S
阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳，可因意外的导通/电弧造成短路。
# `9 y9 u! R3 |! Q* @# l @ \ 10、界定了外观要求和修理要求，尽管IPC没有界定3 ^5 I* t! S6 ^# `" ?; x" p
好处
. Z6 y. j+ g ]. M7 O. { V 在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。7 K4 l7 u4 d7 Q V
不这样做的风险$ {; k) C% w0 r. p
多种擦伤、小损伤、修补和修理 – 电路板能用但不好看。除了表面能看到的问题之外，还有哪些看不到的风险，以及对组装的影响，和在实际使用中的风险呢？
& M9 V M. [2 s7 T5 h& N 11、对塞孔深度的要求2 U1 J$ I# w! B) W
好处
- S! ~7 Y8 p# _$ q2 |' Q- s+ f7 @ 高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。+ Q5 ^+ r7 s4 A, O5 J( e
不这样做的风险+ W5 H. M/ T4 T; b+ B
塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣，从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠，在组装或实际使用中，锡珠可能会飞溅出来，造成短路。. P( H! L1 y8 C1 R
12、Peters SD2955指定可剥蓝胶品牌和型号
e2 V1 u9 @" Y. W7 ] 好处# |, ?7 H# r+ a3 G8 p
可剥蓝胶的指定可避免“本地”或廉价品牌的使用。8 C9 ~' S* H9 R# V' r) {8 U
不这样做的风险
! e% y! S; R8 h h; p 劣质或廉价可剥胶在组装过程中可能会起泡、熔化、破裂或像混凝土那样凝固，从而使可剥胶剥不下来/不起作用。, `* x) E% ]9 ~
13、NCAB对每份采购订单执行特定的认可和下单程序
$ y" `0 B" j# }8 e/ z+ K 好处 s7 Y- b( X4 w6 g5 P# U) @
该程序的执行，可确保所有规格都已经确认。
7 [, {1 R( b$ H4 V 不这样做的风险5 L8 c% }3 w: Q/ w3 T+ b4 v
如果产品规格得不到认真确认，由此引起偏差可能要到组装或最后成品时才发现，而这时就太晚了。
! Z1 x: x7 e( _- l1 b% L( R' h; D 14、不接受有报废单元的套板" D% P1 g c! e# \
好处" O$ ?$ s: O! E) [; A
不采用局部组装能帮助客户提高效率。% u3 {( T+ ~* w( X
不这样做的风险
& L8 O0 [- d4 j% ~, c7 q 带有缺陷的套板都需要特殊的组装程序，如果不清楚标明报废单元板（x-out），或不把它从套板中隔离出来，就有可能装配这块已知的坏板，从而浪费零件和时间。8 `& K- e1 S, P: w+ q& ?
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发表于 2022-2-17 14:13
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