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1、简介随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化，PCB及PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战，PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。目前由于尚处于技术和工艺的转型期，客户对PCB制程及组装的认识尚有较大差异，于是类似漏电、开路（线路、孔）、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生，常引起供应商与用户间的质量责任纠纷，为此导致了严重的经济损失。通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析，通过一系列分析验证，找出失效原因，挖掘失效机理，对提高产品质量，改进生产工艺，仲裁失效事故有重要意义。, H+ d% T, T5 y* i; k. E
2、服务对象 印制电路板及组件（PCB&PCBA）生产商：确认产品质量情况，对产品生产过程中的各种问题进行分析，探究问题的根本机理，提供改进产品设计及工艺生产的参考意见；
, T- P8 ]4 f' R- _; k9 @' J# R印制电路板及组件（PCB&PCBA）供应商/经销商：控制进货质量，增加用户的使用信心，提升品牌价值；9 k, P& m. m* K- Z- `
印制电路板组件（PCBA）整机商：及时消除对生产过程中的潜在问题，提高制造产品的可靠性，降低责任风险。
# \7 r; N ^) @0 ?分析过的PCB/PCBA种类： 刚性印制板、挠性印制板、刚挠结合板、金属基板 通讯类PCBA、照明类PCBA 3、主要针对失效模式（但不限于） 爆板/分层/起泡/表面污染 开路、短路
& C8 _ e, Q4 Z- P7 [1 R4 p
( V* j2 v, [% s: g 焊接不良：焊盘上锡不良、引脚上锡不良 腐蚀迁移：电化学迁移、CAF2 u# j1 B' p4 ]& i: r* F
4、常用失效分析技术手段
- Q( c+ G& V7 W无损检测：( y1 ^/ v" q6 D2 t' h) l: x$ s
外观检查
* i4 m' R% f' l# c6 k( kX射线透视检测$ d! O* X# |9 y4 N7 W" Q
三维CT检测
8 c! p2 R1 Z) r2 U7 B2 QC-SAM检测% H4 d; Y0 D7 _" T! k
红外热成像
- D- X: I: Q6 {# K+ c | 热分析：! B' E0 ~! z4 m4 f
差示扫描量热法（DSC）
7 F* w, j. O5 S. W热机械分析（TMA）
! b! G7 Q) S9 S$ q' z热重分析（TGA）3 J$ c5 G+ u0 z1 [5 M- z X4 f; p
动态热机械分析（DMA） z; b* q8 y' R j7 l
导热系数（稳态热流法、激光散射法）
, R [! D( F8 S% ]2 ?3 p |
& }0 y7 X. V2 l | 表面元素分析：' H. \2 ^" q1 E# |9 f2 _5 A
扫描电镜及能谱分析（SEM/EDS）
9 O- }+ C4 w0 ?! D5 d a显微红外分析（FtiR）# m6 F/ D7 f7 r0 k5 W
俄歇电子能谱分析（AES）5 L( j; h% k) [
X射线光电子能谱分析（XPS）
" a6 J* N$ K3 {二次离子质谱分析（TOF-SIMS）
$ C& }8 E h9 }/ a% o
( E6 ~+ R% S3 ~. I失效复现/验证9 v- \: Y: w; g8 N; n0 Y* C. ^8 y2 j
| 电性能测试：& C. }5 A; o' \ w4 N
击穿电压、耐电压、介电常数、电迁移! j& M& O9 p3 X; i
| 破坏性检测：
* x m) g \! F; i- J$ ?染色及渗透检测7 X, W) ^5 m |! d3 y Q* S- L0 u' R, e
切片分析：金相切片、聚焦离子束（FIB）制样、离子研磨（CP）制样 |
" q5 b5 t$ _& w
1 L& C& } t: k0 E
# z$ o/ a" E/ [* h2 g6 R
$ d0 c8 R) q: c' B* {7 a2 {% ^
/ {# P2 t0 y' r" B5、产生效益 帮助材料生产商了解产品质量状况，对工艺现状分析及评价，优化改进产品研发方案及生产工艺；查明电子组装中失效根本原因，提供有效的电子组装现场工艺改进方案，降低生产成本；提高成品产品合格率及使用可靠性，降低维护维修成本，提升企业品牌和竞争力；明确引起产品失效的责任方，为司法仲裁提供依据。
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发表于 2022-1-5 14:46
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