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1.把QFN封装的bonding wire在ansoftlinks设置好，选中所有net，然后export转到Q3D中。 x- P; ^, V$ l R4 S& ?9 d
2.Q3D中，设置好封装中各个材料的属性，并给各net首尾加上source sink激励。建模基本就算完工，先auto identify nets刷新一下，validate检查一下，没错误没警告，就可以仿真了。& Y- C% [# k& V; g+ }+ V- ~: y
3.右键Analysis建立新的仿真，分别在下图的菜单项中设置RLC各自的求解设定。
: |7 T0 |* s/ e8 ?9 O: j4.右键analysis，开始仿真，可以在covergence选项中看求解的收敛过程。
4 u& Y* q: ^ I5.求解结束后再matix选项中看C矩阵，RL矩阵。9 |2 _& B Z- |6 K; m: A
在Field菜单树中设置激励，可以看各种场的分布
) E; b. V0 D, Q6.export出扫描到的封装参数。; n9 i0 i4 W$ _' P2 b! F% d/ d
7.用IBIS编辑器打开检查.pkg文件，没有问题就可以用于仿真了。
: p: L6 N7 H) r) J
% H% t9 h( h, r1 S: W |
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发表于 2021-12-17 14:37
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