半导体封装类型总汇

(封装图示)

1．BGA 球栅阵列封装
# E9 q/ d8 ?) ~  Y2．CSP 芯片缩放式封装
( D1 d7 K6 d1 c7 [- Q7 U1 z! o/ Z+ i3．COB 板上芯片贴装
6 y5 `7 Z) r# p6 L0 U& @4．COC 瓷质基板上芯片贴装) f! ~  O5 s( x- [+ J( @5 b$ M' K; f7 ?  g
5．MCM 多芯片模型贴装' a5 C# }5 x$ |4 ]; [' N. M
6．LCC 无引线片式载体# d3 {& h0 E/ s) C$ l: o
7．CFP 陶瓷扁平封装
, S$ A2 r; {1 w8．PQFP 塑料四边引线封装8 N- D+ e  ~% l- U
9．SOJ 塑料J形线封装) p/ p5 q  o9 D4 P: E, S6 U
10．SOP 小外形外壳封装$ v$ [6 r9 a/ y9 d& F* Z/ ~, I% w7 T
11．TQFP 扁平簿片方形封装3 j6 `  \" L% B, t* a7 e
12．TSOP 微型簿片式封装5 C  d  W; `$ n4 _" G) B: D
13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装' Z# X$ t' J) a( X1 s8 T
14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装
( u- m% N$ J) Y3 F! z1 A6 ?15．CQFP 陶瓷四边引线扁平/ _' [$ h; W$ j& ?0 I. A
16．CERDIP 陶瓷熔封双列
" R/ F5 e( ]6 c$ |  y) j" y17．PBGA 塑料焊球阵列封装
) a: B# O5 x3 m& N7 v5 m, y18．SSOP 窄间距小外型塑封3 `5 [- n0 r4 C7 T8 s4 i- `4 {
19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装, X4 }# C1 X% ~' g! N  d8 {- L+ C- \: B: t
20．FCOB 板上倒装片6 `. S4 x- u- u+ D- r# C+ J