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一、制作封装过程
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, I) J! v. R8 q3 Z/ L! N
( o4 B, o; `; n- N1 u/ M' t1.单位切到公制，工具→PCB封装编辑器2 |: L* N1 h- u; u6 x
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0 B9 ^' B( u: ~: m) H, R0 e2 P2.看datasheet，保存元件。
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根据datasheet画焊盘，焊盘设置贴装面，长度宽度与电镀，钻孔设置0，内层对面都设置0，然后再画IC方框表示，框选设置到所有层，外框可画可不画，设置为装配层，最后保存即可。
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二、注意事项：( o. ?4 c% \0 x0 [
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1.标准的封装可以用封装向导做；& t* `$ a4 h0 M: u* E
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2.插件焊盘钻孔大小设置；: w8 C+ F9 x5 t+ n/ \7 G: m! {
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) |3 |% N1 Q. K6 ]% e: v% D ? 3.定位孔画法
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4.做完封装需对照规格书核对尺寸
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5.螺丝孔画法（极坐标）
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发表于 2021-9-22 13:34
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