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一、PCB设计元器件封装库设计标准
7 V! L! B i2 ^! T2 r, ^, Q4 x1 a* B1、贴片元器件通过回流焊和波峰焊应采用不同封装，波峰焊（ 红胶工艺）的板贴片容阻件首选使用0805封装的；
3 s/ H7 w3 U: O4 R2、部分元气件标准孔径及焊盘* y! p( b% f# ^" M i" o
元件名 孔径（mm） 焊盘（mm） 间距（mm） 备注
! l- ? ~1 n; U4 e/ z+ e' AIC 0.7 1.2*2.0/1.2*2.5 1.78
/ F9 \7 m; l- O$ S单插片 1.0*1.8 2.0*3.5 4.8 " K/ O/ {, F4 b
继电器 1.0*1.8 2.0*3.5 只有一只方脚) j4 M+ P1 ]5 I
强电插座 直径为对角线的圆孔 ≤2.0倍的菱形或梅花焊盘 # B- c0 h) H( Y m
贴片元件的焊盘宽度与元件宽度要一致即1：1。3 a& l2 |$ G. t
3、应调用PCB标准封装库。（以下为建议,实际根据标准库为准）* N N" K' l: l! D# z; s. e
器件名称及参数 元件库封装名 器件名称及参数 元件库封装名1 C+ f, G# ], O9 J% a; [
电阻 1/6W R7.5 二极管4148 DZ4148或D4148
$ g% y3 ~( e! T' i! H电阻1/4W R10或RZ10 二极管4001、或4007 DZ10或D10
7 }! L9 \+ G6 g- m/ a, j电阻 1W R15 瓷片电容 CZ5或C5
2 c: p- o. ^$ z9 ]! F电阻2W R20 安规电容 C15*8.5或C15*5.8
$ i; M" N6 y: v; B$ f3 |+ |跳线 JZ10、J10或J15、J5 电解1uF~47uF EZP5-2或EZ5*5.2
: i; u& ]' K" B$ Z9 r& ?功能性选择跳线 JZ10X或J10X 电解100uF/25V EZP5-2或EZ5*6.57 q5 m' _4 a& {: t( G. i
功能性选择器件 标号前个字母加A 电解220uF/25V EZ5*8
& z# W) j2 {8 w# T6 ]& j三极管9012、9013 Q-EBC或QZ-EBC 电解470uF/25V EZ5*10
( H* s( [/ K4 q1 P" c三极管1815、A1015 Q-ECB或QZ-ECB 电解1000uF/35V E5*13 、E13*214 k9 ~2 G, L; ]1 K3 [0 `
品字形贴片三极管 Q-EBCT3 电解2200uF/35V E7.5*16、E13*21
2 q9 v; _! a0 o0 P8 K( f' ]% E7 n* Q可控硅 78** 稳压块7805、7812 78**B、7805+XS
4 e4 N& g" O! v5 c3 [6 G ; } d* @( w }6 }3 v! i- y. ~
二、PCB设计元器件的脚间距设计标准
! E6 G2 f8 [) [: Y+ Q1、插件电容、热敏电阻、压敏电阻、水泥电阻、继电器、插座、插片、蜂鸣器、接收头、陶瓷谐振器、数码管、轻触按键、液晶屏、保险管等器件采用与其脚距一致的封装形式。PCB元件孔间距与元件脚间距必须匹配（留意同一个编码不同供应商的元件脚间距）。0 X$ H T; ?' F* b0 q3 g
2、色环电阻,二极管类零件脚距尽可能统一在10mm一种，跳线宽度脚距统一在5mm；7.5mm；10mm；12.5mm；15mm五种。
9 K) S) l- b" h4 e) G/ O3、有弯脚带式来料（瓷片电容，热敏电阻等）的脚距统一为5mm。其余未做规定的以实际零件脚宽度设计PCB零件孔距离。
4 [6 d" e3 b4 Y/ u- o! [9 ]/ {4、插件三极管类推荐采用三孔一线，每孔相距2.5mm的封装。& H/ [- w# B6 _- V
5、7812、7805类推荐采用三角形成形,亦可采用三孔一线，每孔相距2.5mm。0 U! j5 }& M1 g: }% O4 g
6、7812、7805不得共用一个散热片，推荐采用独立的散热片。4 M- D0 b( m8 B! P4 ?9 U4 J! R) J
7、对有必要使用替换元件的位置，电路板应留有替换元件的孔位。+ S8 F. J9 @" p2 }
/ k S: h5 O( z. m8 Y: y, K0 k
三、PCB设计孔间距设计标准$ [/ i9 z( Z1 [1 a( {+ H# T
相邻两个元器件的孔边距应保证1.5mm以上。/ k2 Y7 h {4 K1 P& I* D
, p3 N' N7 ~& o: U D- [: w0 o
四、PCB设计孔径的设计标准如下表# J6 F9 U/ Y# D. l
元件孔径设计表& P. v* d0 C9 A' S5 s9 h; `' g3 L
( d- S/ Q# X1 ?$ I, l0 a引线直径 设计孔径（精度：±0.05）, h! r4 ^) C( B: f/ S9 o
单面 双面4 h4 ~+ ]9 l- L9 s! ^
手插 机插 手插. 机插6 `. A# `+ [1 N6 {. k2 j
0.5以下 0.75 1.2 0.8 1.3
/ }1 f, B) f2 m$ ^& U0.6±0.05 0.85 1.2 0.9 1.3( y0 u6 {& j0 s
0.7±0.05 0.9 1.2 0.95 1.3
" ^4 D R9 U( D9 @% G) r5 ^0 D0.8±0.05 1.0 1.2 1.1 1.35: F+ z& {9 y/ M; K( T2 T+ c
D（0.9或以上） D+0.3 D+0.33 D+0.3 D+0.4
! V3 z1 r' W6 W; N! |/ T注：确认的元件应对其PCB安装尺寸公差有严格要求！
+ Y2 G; n/ X5 r! u0 D/ N/ j元件脚是方脚的原则上印制电路板上的孔也应该是方孔，且其孔的长和宽分别不可超过元件脚长和宽的0.1mm；尤其是方脚的压缩机继电器及方脚单插片必须采用方孔设计。但是，由于孔的加工工艺的限制，孔的长和宽不能小于0.8mm，如果都小于0.8mm，直接做0.8mm圆孔。! V3 K6 @: W# Y$ k( X
0 U; A( r: D9 l/ K% l5 {; V) y五、PCB设计金属化孔设计标准8 C& l& |4 Z6 O5 ^( P1 ]
1、不能用金属化孔传导大电流(0.5A以上)。
9 S" p( o4 s% q2、只作贯通连接的导通孔，在满足布线要求的前提下，一般不作特别要求，一般采用孔直径为1.0mm的孔，最小可以为0.5mm。! Z4 ?! D% S+ P$ `, U( P
3、应尽量避免在焊盘上设计金属化孔（过孔），以及金属化孔和焊点靠得太近（小于0.5mm），过孔由于毛细管作用可能把熔化的焊锡从元器件上吸走，造成焊点不饱满或虚焊。& t! i- d9 ^& g2 F$ u$ l, N
8 D( S. s% @% }% v# A' _ w, w. d& V( H+ {" ~8 {! k- n8 v! O
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发表于 2021-9-18 10:20
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