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回复 苏鲁锭 的帖子, Q0 Y6 {- L( `$ Z
. F% w6 @" J1 P. U# I1 ^3 K9 {我的描述可能不是非常清楚。举例说明吧：
0 o, |" h q) Z- O$ u3 P4 I六层板，3 m/ ~+ |0 L6 j4 J! I- V9 A/ ^
L1_component+ I& R" x: L6 x( x1 A) S6 U7 F
L2_GND: u4 f9 p$ X# y" y& s/ q
L3_SIG' E; x4 I6 [+ B7 Q
L4_SIG2 k+ m; c ^% F4 C$ X1 m
L5_Power) d* z& w/ I9 k0 J
L6_Component9 z( O; P, }; m' e4 E+ h
（USB_DP，USB_DM走线从L1经2个VIA切换到L3，再经2个VIA切换回L1）/ ?5 `1 Y& ~8 x# ^* g
1 X9 d6 `+ z6 x& y% ]这样，USB线上这4个VIA在
$ h* X! E; ]% N0 A! ~0 `4 y3 ]>> L2_GND，L4_SIG，L5_Power层的焊环是非常期望删除的，" w- J" Z) Y- N" t8 ^6 P( j
>> L3_SIG层的焊环绝对要保留，
6 \% R! h* u7 E>> L1，L6层都会自动保留。: m; |. d* z+ j! h7 @5 T$ Y2 z/ g+ o
- Q8 F! l3 ~7 B' X, i
而你的方法是，对于某种特定VIA，内层一律删除焊环，这和期望是不相符的。
. V5 u, a1 w$ s C0 w- J$ w5 }我在8楼总结出一点点规律，但对于No Plane类型的层，却是没有办法。. q) e9 |# u; {2 j7 R5 A2 o
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楼主
发表于 2011-5-18 14:28
