TA的每日心情 | 慵懒
2020-8-28 15:16 |
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) W- M- I& Y$ r/ y混合集成电路工艺：+ L" |1 c7 ~, `# x/ F
, V" \0 j3 @6 c( [! p2 [
. \% x6 n7 S$ q0 C x QIC 工艺：氧化、扩散、镀膜、光刻等0 }; I0 S# o7 V1 [6 ^0 N; s
_4 N4 M- `' u( |: t
/ }% ` Q% p v9 X9 e/ G& `9 O$ i
厚膜工艺：基板加工、制版、丝网印刷、烧结、激光调阻、分离元器件组装等' Q4 W% G7 f7 U8 R
8 l" e+ F4 l- | U) F' y/ h6 r
, ?7 ]( D& U6 z( Y$ r( _! G薄膜工艺：基板加工、制版、薄膜制备、光刻、电镀等; g& ~! \+ r& S
; X2 `9 X/ |# h: t# [- M* u) Q+ n% g. f6 Y
失效原因：
2 L4 T+ }3 o9 l- r5 E i
. V! P: w' X& \* j- N& S/ b) X; ~* \) x. m( Y
元器件失效：31%
5 k5 A* h% v W& v$ K4 r3 {) B2 V
5 W7 ^1 O/ p8 J, g% @3 e9 _: v2 O' e# W/ W$ T0 L
互连失效：23%，引线键合失效、芯片粘结不良等/ f! ]4 x4 T1 A7 x3 K, v* |
$ |# ]2 B @7 Y2 p! T
- l4 G7 T0 X& g$ }9 m5 `* H沾污失效：21%4 E" ]. M# y4 b5 ?
7 M: l1 ^2 r1 ]% \: g; W% z
# ] A1 @) W3 [, N关于混合集成电路：
5 l' ]; s/ Q" Z0 F3 o. \ l6 Z; l0 B9 o. u, |/ f* G3 F
/ S8 I$ m/ V( O
按制作工艺，可将集成电路分为：# a0 o6 O7 g" n5 n- v
# f! i" M1 Z: M+ ^* G8 ~# ^: n1 ~. _. ]; X& N/ C3 Z
（1）半导体集成电路（基片：半导体）
+ \# ~1 @: e3 z' i7 @% R4 P: f0 j. x3 O: P9 t* d" X5 D8 H
( E8 n! x. M4 w) K; `: Y7 D即：单片集成电路（固体电路）$ {7 G) v% w' [' Z+ ~5 p& }
4 Z& f3 T! R! ~# h( [' D: C1 S8 |$ ]: e' q& f
工艺：半导体工艺（扩散、氧化、外延等）, {7 S0 @ {. C! s
3 p& f2 X) l6 M8 I: X
f$ K9 K6 A, f2 @. v8 `
（2）膜集成电路（基片：玻璃、陶瓷等绝缘体）
7 D; t, x3 i0 Y
' ]9 p8 p2 a- o2 ^6 m2 f7 @4 H6 B
) V' ?8 l z0 {% O/ r7 C6 ?. e# W工艺：
6 M+ F3 v/ E! v; v- ^' Y+ R$ i$ E: a5 X& S- D4 W
4 R+ s1 b: e$ h& a _ S- l8 K' ^
薄膜集成电路——真空蒸镀、溅射、化学气相沉积技术
! i3 W- T/ o6 `6 p: U) P
' J/ M: o- y$ O9 K# L% N+ D$ F9 G& I$ L
厚膜集成电路——浆料喷涂在基片上、经烧结而成（丝网印刷技术）% @' q; T n# ^& r" e3 b, A
7 D# v Q" I% x3 t. b( j* w/ ^
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发表于 2021-4-30 11:11
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