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LED封装胶的特点及作用

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    2020-9-2 15:06
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2021-4-2 13:24 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    : _3 @4 q, _" I) w& s! J4 g7 S# H1.什么是LED封装胶2 m  w$ _" @3 l. \' Q
    LED封装胶具有无色透明、无低分子副产物、应力小、可深层硫化、无腐蚀、交联结构易控制、硫化产品收缩率小等优点;胶体既可在常温下硫化,又可通过加热硫化;固化后胶体具有耐冷热冲击、耐高温老化和耐紫外线辐射等优异的性能;此外,还具有粘度低、流动性好,工艺简便、快捷的优点。因此,加成型硅胶是国内外公认的功率型LED理想封装材料。2 Y$ o; n3 O: n+ G# r

    - E% w) c  F  X0 u6 w2 O) H/ x2 C/ O& K1 {
    LED封装胶使用指引:2 Z' H. H1 T" \0 S2 K
    1.使用比例:参考上表的使用混合比例。- b; y6 L; A! R3 f
    - }: f% ~7 Z8 P6 p- o, \9 G5 }

    0 ]9 J2 o+ X$ h  p2.把A、B料按比例混合均匀后,置于真空下脱泡(使胶料中残留的空气脱除干净,以免影响其气密性)。
    / h$ V3 O9 g- Y3 n! X7 s2 N  B- a  E4 Q& o) q8 |
    ( V# R8 @, D3 @% Q
    ' ]" f* o3 ?3 w0 c
    3. A、B混合料脱泡完毕后,使用针筒或点胶机灌装,灌装完毕进行固化工序。
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    " w2 e4 e2 [" r, B5 q
    8 J& e4 L3 u* Q1 Z& B% Y* h4.固化条件:参考上表的固化条件。3 C4 p( X  \+ R6 ]: K5 ~
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    4 D* h4 D4 |7 G9 J4 i4 [
    1 n. e3 r, Z4 Y" n0 b2.LED封装胶的特点
    , T! g6 w; u' j6 k1、产品为高透光性LED胶水,用于LED封装成型,最大特点是水透性佳,具有耐500小时高温不变色的特性,混合后粘度低、流动性好、易消泡、可使用时间长;( o8 I7 z) f' _/ N" ?$ a; c
    ( M! {; c$ g4 r, e6 x

    % ^# _# s0 r. l% M$ R* g2、可中温或高温固化,固化速度快;# X; C% O% L3 U6 x4 |! T
    - ^! c) A1 T8 s2 }
    5 U2 }3 F' J; N3 t0 t! ?! C3 I* H
    3、 固化后收宿率小、耐湿性佳、有很好的光泽、硬度高;固化物机械强度佳,电气特性优,耐湿热和大气老化;
    : s- C! O6 S, V- d5 ^7 w
    5 w2 Z& y4 ?$ [* T
    % Z$ t: W, B" M. k6 W8 K! O, u7 D; z* m
    3.LED封装胶的作用1 F: Y  h0 _) a5 p( R0 J
    (1) 混合后粘度低,脱泡性好;颜色∶透明,黑色,白色等。
    2 K# F8 \( G+ L. d$ K
    1 r' g' R) [3 U) }! ~6 h0 q/ m% \4 }$ B
    (2) 常温下使用期长,中温固化速度快2-3小时,能受温度之变动及挠曲撕剥应力,无腐蚀性;6 ^7 U, x# a* q5 U( [
    8 S% Z2 h& W" v: S! Y

    1 t! t" h7 G/ Z( S(3) 固化后机械性能和电性能优秀,收缩率小,固化物透光性好
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    2#
     楼主| 发表于 2021-4-2 13:25 | 只看该作者
    主要是固化速度比较快
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