TA的每日心情 | 慵懒
2020-8-28 15:16 |
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晶圆是制造IC的基础原料。硅晶圆的加式过程往往需要基于纯度达到99．999％的纯硅材料，这些纯硅需要被制成硅晶棒，经过照相制版、研磨、抛光、切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片的、薄薄的硅晶圆。; W3 H: p8 i D/ E
- H+ H6 L4 P n; Z7 p' Z5 m基于硅晶圆可以加工制作成各种电路元件，生产有特定电性功能的集成电路产品。
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1 I4 v6 h- |; G- D& X晶圆划片是整个芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序。% {; l* n6 G0 m: ]* Z2 d$ U) S1 {
, \# P( h8 V! N& _" T晶圆划片过程中，由于强机械力的作用，晶圆边沿容易出现微裂、崩边和应力集中点，晶圆表面也容易存在应力分布不均和损伤的情况，这些缺陷是造成晶圆制造中产生大量滑移线、外延层错、滑移位错、微缺陷等二次缺陷以及晶圆、芯片易破裂的重要因素。5 }- O K6 P- ~6 @3 f4 k
" \9 ~. D2 m5 F! J! H线切割工艺中，克服线锯的晃动、提高其稳定性，对降低硅片表面损伤（尤其是是表面较粗糙的缺陷）具有重要作用，选择性能优良的线切割液是减小或避免这些问题的重要途径。
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a+ D$ N$ w5 Y q切割液具有一些特点：" t. C6 [ V) p! D
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它会对加工工艺指标影响比较大，主要是加工精度、效率和表面的粗糙程度。
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& |7 K: r7 S5 g6 H它可减少硅晶圆切割设备发生锈蚀的问题。9 q+ r" h$ a8 n- [
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它有良好的低泡沫性能。
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由于切割液能降低晶圆表面操作和机械应力，它有利于晶圆加工后续工序的进行。
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- ]# ~! z+ r) A切割液有优异的润滑性能和导热性能，可以降低脆性崩裂和划伤，提高硅晶圆的成品率。: I1 h1 [1 R. n3 F' W7 M. l% d
9 V- c! x9 S. u# k它能减少表面碎屑和表面金属层残留。; \5 V& @" C0 U5 p
1 Z' O; i2 c. t) G! Q某公司开发的一款晶圆切割液，它的润滑性和切割效率高，减少了脆性崩裂、划痕、隐裂等问题，能提高硅晶圆的切割效率和成品率。
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& D6 ?2 n" v I工艺细节要求：5 Q M- ~& Q' p$ @. Z) b4 T- Z( C
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使用软水配制工作液；
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水稀释15～25倍使用；& o% B/ ^- N/ H" Z& D. p
, H, O8 j* v1 j长时间使用的话，切割液的耗损量达到切割液总量的1／3~1／2时，要及时补加原液或适当浓度的新工作液；
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参考配方：7 F7 N8 P) W, p! o `0 i
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70公斤去离子水+20公斤聚醚（表面活性剂）+5公斤聚乙二醇（表面活性剂）+3公斤炔醇（润湿渗透剂）+0.2公斤封端聚醚（消泡剂）* @2 v, c* z) i) K4 E0 J/ Z! t
1 {: G5 u) d; N2 Z9 f! ^75公斤去离子水+15公斤脂肪醇聚氧乙烯醚（表面活性剂）+5公斤聚丙二醇（表面活性剂）+5公斤炔醇聚氧乙烯醚（润湿渗透剂）+0.2公斤封端聚醚（消泡剂）1 [* ]* q K7 u7 ?! ?
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发表于 2021-3-1 13:07
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