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本帖最后由 leleeda 于 2021-2-2 15:06 编辑 - N$ m1 j# e2 a1 ]9 |! v
5 I1 O% a5 \6 I[AD9][2层] 常用贴片八脚芯片洞洞板（tlv3501+tlv3502）PCB文件
- H. N+ n1 T4 V( G$ _- ^$ z% ]7 A- y7 ?- M3 W$ _9 x/ e
文件描述：5 G/ Y8 }" c( l) Q+ ^! {! y/ a2 V
$ G H# K/ n) j, {1 n! k2 K4 {1. 作品用途：常用贴片八脚芯片洞洞板
& z+ a- @, \: Y" W; b- K2. 软件版本：AD9# h( ]& M I1 O& n+ I! A
3. 层数：2层
! o& e8 n" q2 N1 o' H1 h4. 用到的主要芯片：tlv3501+tlv3502
5 \8 K' d+ b) S( {5.PCB尺寸：3930*3570.003 Mil
5 {* p4 A( V' A4 Q$ O作品截图如下：
1 E6 D: l' l* k& n2 ^" \+ w2 |( S
; B% B/ @' \* p9 d7 N顶层截图：
; c9 c1 Z) a2 J: y) i+ b; }+ b d3 y4 J
. ?4 f$ x6 Z- q- u/ T. [/ j. e底层截图：
% O" m! j; X- P& s* u全层截图： ! j; x1 L1 o0 f- G0 B
9 \8 ]/ Y- z1 K8 L* W- H9 a" W3 V* F9 I. |' s3 ~( K
叠层阻抗信息如下：
0 [$ v1 B' i! e. F7 B/ N; f7 M6 x" L N) p6 f0 @% g& J3 g
9 Z. c3 S$ A0 B: e
5 \! A1 d5 T7 w# R& j( PBOM: | Comment（属性） | Designator（位号） | Footprint（封装） | Quantity（数量） | | 0.1uf | C1, C3 | 0603AC | 2 | | 10uf | C2, C4 | 0603AC | 2 | | 1N5819 | D1, D3 | C1206 | 2 | | LED0 | D2, D4 | 6-0805_N | 2 | | Header 2 | P1, P2, P3, P4, P5, P6 | HDR1X2 | 6 | | 10k | R1, R2 | 0603AR | 2 | | Header 2 | RS1, RS2 | INTERLINE2 | 2 | | tlv3501 | U1, U2 | SO8NB | 2 | | tlv3502 | U3 | SSOP8_N | 1 | | F-102BC | U4 | MSOP10_M | 1 | | Component_1 | U5 | SOIC-8 | 1 |
附件： pcb文件如下： |
( A7 z$ Z# I4 a' i
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发表于 2021-2-1 14:08
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发表于 2021-2-1 14:50