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常见失效切片分析

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srilri2
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-9-8 15:12

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2021-1-26 13:38 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    1
    - i# i  b( J8 `( N0 A9 i电镀铜延展性不佳或板材Z-CTE较大，造成孔中间的孔铜全周拉断且断口较大
    8 o# Q" p4 t; v' R1 U# r; O; G  Z8 a/ W6 V/ u0 e' g
    2
    5 j1 b7 R8 O  p) v3 S9 O9 o1 F金属疲劳产生的微裂，呈45°斜向微裂，常沿着晶格出现，经常裂在玻纤与树脂交界处的铜壁，孔铜开裂附近之部份基材也有微裂
    " U, N4 h( V  N6 J
    8 x+ a7 ?+ V8 G' k3. h8 t' ~# {$ J
    孔角断裂，主要是应力移往板面并出现杠杆式伸缩，金属疲劳和应力集中引起
    " C" g4 J5 z" L2 C0 \; u5 X# W& J$ _" q6 f. D4 B
    43 N6 g' Y% b: ~4 \
    孔壁和孔环的拉裂，拉裂的孔环呈Z方向的走位，其主要是多次焊接高温或材料Z-CTE较大造成1 A* e& G  c9 G* \1 R( N6 |
    # p8 G7 L- n& P
    5
    4 H6 k. i/ c! \6 w孔环铜箔的断裂，钻孔钉头再结晶后铜箔弱化，在疲劳试验中被拉裂: N: Y; o3 D" u4 S& {
    , n% q1 P5 b3 @; e7 ?) F( J" R
    6
    ! W$ j4 `% ~4 ]* u* p盲孔与底垫分离，主要是底垫铜面出现钝化膜，或热应力较大（回流曲线热量较高、多次焊接、局部过热）造成  r" F! ?) a3 i6 c
    9 p' p+ j7 G3 a; G4 q
    7
    + g) h% V; d. |$ l* h6 e0 b盲孔根部断裂，主要是电镀药水老化或杂质较多，造成镀铜质量下降，低电流处结晶疏松造成+ i4 t/ A( ?: u- ^
      Q1 v5 Q! F) r0 x5 A) i& k

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    Zjianeng
  • TA的每日心情
    慵懒
    2020-9-2 15:07

    • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I
    2#
    发表于 2021-1-26 14:04 | 只看该作者
    好好记住这7个

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