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PCB高可靠性的重要特征总结

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  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-9-8 15:12
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2021-1-13 10:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    乍一看,PCB不论内在质量如何,表面上都差不多。正是透过表面,我们才看到差异,而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。' ^2 m- d1 Y$ L9 T. v  V, z/ \2 j

    6 P5 K* \, {% o1 _( O" @无论是在制造组装流程还是在实际使用中,PCB都要具有可靠的性能,这一点至关重要。除相关成本外,组装过程中的缺陷可能会由PCB带进最终产品,在实际使用过程中可能会发生故障,导致索赔。因此,从这一点来看,可以毫不为过地说,一块优质PCB的成本是可以忽略不计的。2 \1 `- c0 R# P1 M! f1 S# e2 B

    3 c0 U  Y* B1 m+ G6 j在所有细分市场,特别是生产关键应用领域的产品的市场里,此类故障的后果不堪设想。5 Q# z& s1 e+ P3 E3 v
    5 p& \4 D% W. K
    对比PCB价格时,应牢记这些方面。虽然可靠、有保证和长寿命产品的初期费用较高,但从长期来看还是物有所值的。# \* G3 [0 w" h9 u% M) D
    " C: n3 P7 K, ~" ~1 p
    高可靠性的线路板的14个最重要的特征
    ! N# p1 s1 z* A. y( v2 h" g3 L" L1 Q. M
    1、25微米的孔壁铜厚1 f  [2 {; Y" u. B; l) e: L6 C, l0 n

    ; o4 }- W8 Q# F/ ^( |% |好处:增强可靠性,包括改进z轴的耐膨胀能力。& }+ x# k9 M; @* Y6 r1 c) J
    ; f: |3 Q% h' A( b
    不这样做的风险
    3 p$ W2 d, X! p& P0 s: x
    : H  x- S  }* `' s* Z+ y吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题(内层分离、孔壁断裂),或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPCClass2(大多数工厂所采用的标准)规定的镀铜要少20%。
    - K5 @4 }0 X( q5 f$ J/ C+ p' h8 I  [) `) T. V3 Y
    2、无焊接修理或断路补线修理
    7 r" b" q  m6 ?' L7 U
    . ]5 d* ~# @& S! {  v6 B6 E& D* J7 L" X好处:完美的电路可确保可靠性和安全性,无维修,无风险0 ~0 e1 r4 `) v9 s

    / U0 [" R& L" Q) x6 w5 f# v不这样做的风险7 ?: z) A: ^6 K! _' c  B' @0 ?
    / {: }3 z; Z5 D) L0 F9 T( [0 H$ x
    如果修复不当,就会造成电路板断路。即便修复‘得当’,在负荷条件下(振动等)也会有发生故障的风险,从而可能在实际使用中发生故障。  F* a$ z3 T3 T" Z; h7 e8 B& r

    8 D! R* J" j1 U  |3、超越IPC规范的清洁度要求8 D* \3 V4 |! j. z/ K; Y5 D

    + t  K0 B3 B  D0 j: G# z/ G好处:提高PCB清洁度就能提高可靠性。
    / x; d: z+ D4 Z  f7 m. c
    4 |) J; `5 x7 H# U不这样做的风险
    8 |; J- X8 b2 k( X/ u. K) ~
    4 v' y, \5 r, z( q线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险,离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险,从而可能导致可靠性问题(不良焊点/电气故障),并最终增加实际故障的发生概率。2 u( W& Z: a) f# h& b

    4 [0 U3 s: H( p" F4、严格控制每一种表面处理的使用寿命, h! @3 R2 O/ g9 x
    3 P$ i4 G) q+ l  }
    好处:焊锡性,可靠性,并降低潮气入侵的风险4 U* H7 Z0 e  o% L" H$ g
    ' i2 V0 V# N8 F$ s/ C7 d7 y9 ~
    不这样做的风险$ E$ i4 Z+ e3 X1 c" ]" o! x

    5 _* W% ]9 R  {- k4 d( {由于老电路板的表面处理会发生金相变化,有可能发生焊锡性问题,而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离(断路)等问题。. k: D* v2 y: r% X! G

    " k# E; ?/ A% `8 [: A  g5、使用国际知名基材–不使用“当地”或未知品牌6 z% T2 P# u9 l1 k* Y+ @

    7 T- u+ A" f9 \5 \3 n8 X好处:提高可靠性和已知性能7 @' M3 {- B. f3 n2 _. s
    ! t) A7 [& Y: M, _" F
    不这样做的风险2 h- c  d! z0 M" x2 H/ b0 C
    7 s- R' k9 R, y3 Z  ?7 \
    机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能,例如:膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。/ g1 x7 p8 V* o3 x' B$ L
    7 f# |* q8 j' e6 Q" C
    6、覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求
    ; ]+ V- r! D0 M+ D( B7 H9 u1 F0 g. Z4 a$ c# L+ O
    好处:严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。8 W1 g3 x4 U8 y& x& I7 {2 r
    % ~+ x/ w& g) e( i2 R
    不这样做的风险
    3 G9 h" u* T3 W3 h* c/ J% x8 U+ D5 f1 X" Z3 w* O
    电气性能可能达不到规定要求,同一批组件在输出/性能上会有较大差异。
    : l9 K$ w6 g6 f6 N) q) p& L
    ) I+ L4 \# Y% w7、界定阻焊物料,确保符合IPC-SM-840ClassT要求
    + x6 q$ Q3 R* ^9 y+ A' T5 f0 {. @$ b2 s" F9 k5 ~, ]
    好处:NCAB集团认可“优良”油墨,实现油墨安全性,确保阻焊层油墨符合UL标准。
    2 O  |. J( L1 ~. D; b! W* Z9 {
    ; h+ G) g$ s, R  `7 Q; _/ ?不这样做的风险
    4 o, d% ?2 A% @( F* \1 {/ i" O: H  o; g9 Y  `
    劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离,并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。
    3 a5 s* j4 x  X4 w& O% c, k
    ; T( z' r7 A  d! x3 ^) R+ ~: i8、界定外形、孔及其它机械特征的公差
    * W+ i; \6 J' r/ e6 o- a4 j2 ?
    * R! O: p- D* w, t- C; U: J好处:严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能+ V$ g; J9 r9 ?
    - [/ P0 e0 E* I( Y; v- a1 K1 J
    不这样做的风险
    ( @+ Y2 ]4 F( l5 ~2 z
    ( }$ x/ k6 s% A1 z组装过程中的问题,比如对齐/配合(只有在组装完成时才会发现压配合针的问题)。此外,由于尺寸偏差增大,装入底座也会有问题。
    1 O  E0 C3 ]4 n7 D. g; f) a  _
    & G! c/ I4 T" I5 v+ \( F( K; `9、NCAB指定了阻焊层厚度,尽管IPC没有相关规定
    % v3 M5 H4 _; N4 i' [7 e8 ?- @6 X4 n7 _* m  ~
    好处:改进电绝缘特性,降低剥落或丧失附着力的风险,加强了抗击机械冲击力的能力–无论机械冲击力在何处发生!7 D6 |5 D+ Y2 H

    9 G* t/ g9 K$ g不这样做的风险
    ( d$ F6 W5 i7 U3 E4 g
    " _" b7 m8 j5 J3 O( m) j" D8 S阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离,并最终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳,可因意外的导通/电弧造成短路。4 W2 X9 j3 K% |+ n

    3 O% b6 Y, M/ y; d$ l7 I10、界定了外观要求和修理要求,尽管IPC没有界定/ Y; W& S  }! q* \  ]

    * q& r- r  i5 w/ k8 f1 ^, r好处:在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。( b* _3 K- k: l, D
    ' F4 y- d4 F# A# o5 \9 A
    不这样做的风险9 w- B& H/ w2 K" u& z2 l! C

    & @$ J9 p9 \7 R" h5 y8 D) A多种擦伤、小损伤、修补和修理–电路板能用但不好看。除了表面能看到的问题之外,还有哪些看不到的风险,以及对组装的影响,和在实际使用中的风险呢?; m! r9 X  W0 t: s1 \

    8 u9 t0 e( W! F  k# W8 E11、对塞孔深度的要求4 Y: W3 h% [2 \

    1 d3 v4 w2 ~4 Z' C' U1 G好处:高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。
    * v% n1 c5 ]- W6 F9 s2 W* |; ^* P- i) e- ~( P
    不这样做的风险7 K+ T5 L3 S- D( q  T2 z1 {
    ; N" s$ V! z/ H7 M/ U& N
    塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣,从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠,在组装或实际使用中,锡珠可能会飞溅出来,造成短路。6 j7 B1 y. e) z# P

    0 a4 a  ~- b+ O# m2 A  a12、PetersSD2955指定可剥蓝胶品牌和型号
    5 K; B/ y: F% R' M$ N1 M. ~" z) L, \/ @3 h& ]2 N+ v
    好处:可剥蓝胶的指定可避免“本地”或廉价品牌的使用。" h" V3 I. K) z3 T/ ~$ Y( S  t
    3 R, [3 l" r6 ~- f# q# ^7 W7 e
    不这样做的风险3 ?2 o9 K% x+ q0 a: a
    % W' I$ f8 C' R6 q  v. Y6 {/ C
    劣质或廉价可剥胶在组装过程中可能会起泡、熔化、破裂或像混凝土那样凝固,从而使可剥胶剥不下来/不起作用。
    $ O2 N8 \0 [  R
    ! z" L& [3 g7 E2 F13、NCAB对每份采购订单执行特定的认可和下单程序+ N' a( G5 s2 E! o9 N9 |2 q
    9 U$ G" _" ~- R& m  |3 R% @
    好处:该程序的执行,可确保所有规格都已经确认。
    , @5 i  n4 f7 I! `% g: N
    / M$ P) O/ j; W# L3 K2 t不这样做的风险. |0 S* u4 ~0 [4 k1 {: G% Z

    & S: j' I& P7 ]' E如果产品规格得不到认真确认,由此引起偏差可能要到组装或最后成品时才发现,而这时就太晚了。, Y$ _  X8 p5 _. F- e& ]0 y
      X$ i7 q, d) \* O- E4 S
    14、不接受有报废单元的套板
    9 L5 e- J* A# z* r- F& v. {5 d! b  P' [5 K# H+ y; n; T
    好处:不采用局部组装能帮助客户提高效率。
    ' C. K- G( H. o3 g/ N" f3 |! }% ~$ q5 c8 V- K1 e% T" L8 ?- Q
    不这样做的风险( M2 V, A0 k6 f6 v: \  C8 F# h& y
    + S; @0 `% q( c. ~8 f% \# i! B" T
    带有缺陷的套板都需要特殊的组装程序,如果不清楚标明报废单元板(x-out),或不把它从套板中隔离出来,就有可能装配这块已知的坏板,从而浪费零件和时间。
    : t  h- h# d: T% i1 t! K* t+ F, u) w
  • TA的每日心情
    开心
    2020-9-2 15:04
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

    2#
    发表于 2021-1-13 11:07 | 只看该作者
    增强可靠性

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2021-8-31 17:23 | 只看该作者
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