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pads各层的用途和作用* P- w5 u2 z6 Z9 l
TOP----------------------- 顶层 走线和放元器件
4 y2 k. T7 g- J' e) k- {BOTTOM------------------底层 走线和放元器件) r; b" l9 [- X$ y
LAYER-3至LAYER-120 ----普通层 可以走线，一般不可放元器件。埋阻埋容的话，里面是可以放一些贴片阻容
i6 N& Z. Q+ K7 L+ p) [solder mask top ----------顶层阻焊层 就是露出铜，用于焊接，没有绿油覆盖( L% w0 U p5 j, l
paste mask bottom ------底层锡膏层 做钢网用的，钢网就是一块钢板在上面把贴片元件要露出铜的焊盘的地方开孔，铜网盖到PCB上，就把贴片元件的焊盘都露出来，锡膏往钢网上一涂，PCB上所有贴片元件的焊盘都涂上锡膏了。ogvoy.com9 i, K0 i4 ]3 y2 M4 j* c$ l* X
' [' s1 N8 o$ s+ I9 ~9 h# D+ j
paste mask top------------ 顶层锡膏层
, q) [$ }5 y3 s, D% E+ y/ s& ndrill drawing ---------------孔位层 钻孔
& u+ `) q9 i) | vsilkscreen top --------------顶层丝印 就是在电路板表面印刷字符，图案等3 o2 _; P$ }1 u0 u' J4 r4 |2 x
assembly drawing top -----顶层装配图
; e* G. ?; i, U0 `solder mask bottom -------底层阻焊层+ e7 ~3 v. Z( i7 v, J, {4 N! u& H# T2 [$ i
silksceen bottom -----------底层丝印
) ^& v! p+ e" Q" v3 v8 tassembly drawing bottom--底层装配图! W7 ?( P; d; d, r6 O U
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发表于 2020-12-29 16:19
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