TA的每日心情 | 慵懒
2020-8-28 15:16 |
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目前芯片大概有70多种封装，从结构或者材料都可以分
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. I) O+ f1 W0 v; G' M) LBQFP(quad flat packagewith bumper)2 {7 j0 i+ b8 y" g3 _! D5 h! r/ i7 D
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm， 引脚数从84 到196 左右。（典型STM32）
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- A* \7 d! l: @BGA球栅阵列式
, b! ~% t' W5 }8 S2 R随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的"CrossTalk(串扰)"现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用PQFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片(如图形芯片与芯片组等)皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。* E) ?3 ]. K' S: k
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BGA封装技术又可详分为五大类
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) U6 O1 A( _) A6 A8 D; s⒈PBGA(Plastic BGA)基板:一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ处理器均采用这种封装形式。! I8 e0 R; h# b% [
, p1 x( P8 J; ~⒉CBGA(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片(FlipChip，简称FC)的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、Ⅱ、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。; G2 C3 ]3 |" U7 `, l) C: f. }% B
- N% u- ^, `9 N1 M⒊FCBGA(FilpChipBGA)基板:硬质多层基板。, [% i& ~9 a1 J$ b
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⒋TBGA(TapeBGA)基板:基板为带状软质的1-2层PCB电路板。9 W6 d( ?0 l3 |6 X8 |
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⒌CDPBGA(Carity Down PBGA)基板:指封装中央有方型低陷的芯片区(又称空腔区)。
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. t% }% f+ e1 G( s* h: n' q特点:
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⒈I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。
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% s4 u8 \/ Q! M0 U⒉虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。7 L. }5 b& v9 ~0 m1 D
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⒊信号传输延迟小，适应频率大大提高。4 [: q8 `3 g2 m- P$ Y
3 B+ O0 s" G4 Q! v# \+ ~⒋组装可用共面焊接，可靠性大大提高。9 _" M* A7 E& Y: Z% `3 ?. _! j
- n& P8 _; _ a* w. Y" O
BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，***西铁城(Citizen)公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片(即BGA)。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中(即奔腾Ⅱ、奔腾Ⅲ、奔腾Ⅳ等)，以及芯片组(如i850)中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。
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3 C' U0 x0 D2 K+ J3 P' A& G举例
# t+ U! a+ l& r4 c- j& V1．BGA 球栅阵列封装# p8 j! R' J' o, t* I
2．CSP 芯片缩放式封装
7 \4 q3 L# k, b, B3．COB 板上芯片贴装
8 P5 K" ~2 Y7 ^; z+ u3 e0 }4．COC 瓷质基板上芯片贴装9 t% G" n6 U# y/ V, m% `" U
5．MCM 多芯片模型贴装
9 i6 `9 e5 b/ l6．LCC 无引线片式载体+ J% P/ a1 y$ K
7．CFP 陶瓷扁平封装
8 G# x3 o( g$ o4 R8．PQFP 塑料四边引线封装
+ x' i( `/ Q9 L$ f' ?; \9．SOJ 塑料J形线封装; `2 [* |! m; Z; Y, X+ u
10．SOP 小外形外壳封装
: F8 s4 b* X! O11．TQFP 扁平簿片方形封装
/ d* P5 b5 J5 i. z/ k- i* u12．TSOP 微型簿片式封装' m9 [( R$ ?& v3 Y3 J
13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装
" o5 {! k" W* \7 c7 ?+ U14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装
% v5 _" ~% B& p% G' h: ^' O& h15．CQFP 陶瓷四边引线扁平
- b' {% D2 K2 ^8 p" E5 P- M5 |16．CERDIP 陶瓷熔封双列; b6 o; i6 }4 |. x3 j. H" \( }
17．PBGA 塑料焊球阵列封装
2 l# F) d! D+ ~$ k. M" e- r5 C1 U" Z- U18．SSOP 窄间距小外型塑封
6 g& @1 s+ D, p: J1 a' ^8 }5 d19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装
/ l. O! u* K6 x+ S; Z( X @20．FCOB 板上倒装片0 A0 h8 ?, |2 E3 k4 Z2 }7 U
; z7 H) G4 C7 h& @1 ?2 |- N
SIP ：Single-In-Line Package
1 V z9 \8 y: ]8 TDIP ：Dual In-line Package 双列直插式封装
& g; b+ C6 Q2 ~0 p' M6 UCDIP：Ceramic Dual-In-line Package 陶瓷双列直插式封装
) K5 o. ?; @. F4 d' X V0 DPDIP：Plastic Dual-In-line Package 塑料双列直插式封装
. u% e" C/ {; K6 B7 t ~4 VSDIP ：Shrink Dual-In-Line Package
7 S2 f) r" R6 `8 F1 W* _QFP ：Quad Flat Package 四方扁平封装
' S; e3 G6 h- @! nTQFP ：Thin Quad Flat Package 薄型四方扁平封装5 g. l' ~0 _2 S4 A* }
PQFP ：Plastic Quad Flat Package 塑料方型扁平封装
$ @) G2 g& j( o' L/ X* Z# f% aMQFP ：Metric Quad Flat Package, Y" B7 H! B! F* A$ m. C6 q
VQFP ：Very Thin Quad Flat Package
2 q9 R6 |3 E; }! QSOP ：Small Outline Package 小外型封装5 T/ S" _9 F/ S5 o
SSOP ：Shrink Small-Outline Package 缩小外型封装! @$ F6 Z" j- o1 U3 p
TSOP ：Thin Small-Outline Package 薄型小尺寸封装* g- U, x# h) x- O2 Y8 q/ ?
TSSOP ：Thin Shrink Small-Outline Package
/ ?% q( @5 g/ a; U% d. CQSOP ：Quarter Small-Outline Package
e& K1 U, b# [) ]( sVSOP ：Very Small Outline Package9 D, H, r, J5 T1 ~8 U; ]
TVSOP ：Very Thin Small-Outline Package+ b. u' o! v: I8 H& W, X4 Z' J
LCC ：Leadless Ceramic Chip Carrier 无引线芯片承载封装: {0 Z, u4 I; J# e/ ~8 q3 |
LCCC ：Leadless Ceramic Chip Carrier! E8 F6 }5 x; @5 n
PLCC ：Plastic Leaded Chip Carrier 塑料式引线芯片承载封装" w6 V2 D$ [0 N! d" c( n2 u
BGA ：Ball Grid Array 球栅阵列
/ s( T. h# t* z0 s9 t- iCBGA ：Ceramic Ball Grid Array$ N) w2 H$ i: K0 w6 d
uBGA ：Micro Ball Grid Array 微型球栅阵列封装, C8 M6 M' h5 n6 @5 j3 G, a
PGA ：Pin Grid Array
; {: ^* n; c$ _) {; h, Q7 B/ U% cCPGA ：Ceramic Pin Grid Array 陶瓷3 ^' J* H/ }4 m, `* e
PGA PPGA ：Plastic Pin Grid Array; R1 e+ G) @8 W5 L
MCM ：Multi Chip Model 多芯片模块1 m. l5 E6 l" H9 j) g: b6 y' V9 e
SMD(suRFace mount devices) —— 表面贴装器件。
! @9 m0 G! L% L4 S' q4 pSOIC(small out-line integrated circuit) —— 双侧引脚小外形封装集成电路
5 M5 O8 V# D& [# T: i: O/ X KQFP(Quad Flat Pockage) —— 四侧引脚扁平封装; H2 ?1 y8 s2 o* ~0 n# ?
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发表于 2020-12-9 11:13
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