BGA封装跟LGA封装

IBB-EUT · 发表于 2020-10-9 13:52

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BGA封装跟LGA封装有什么区别？

shuddkk · 发表于 2020-10-9 14:29

1、含义不同。BGA的全称叫做“ball grid array”，中bai文意思是“球栅网格du阵列封装”；zhiLGA的全称叫做“land grid array”，中文意思是“平面网格阵列封装”；

2、体积不同。BGA封装体积小，LGA相对于BGA封装，体积较大；

3、使用范围不同。LGA主要应用于桌面CPU的封装，如桌面处理器、AMD 皓龙、霄龙等；BGA主要应用于笔记本CPU和智能手机CPU，如AMD低压移动处理器、所有的手机处理器等。

4、封装方式不同。LGA封装的特点是触点都在CPU的PCB上，主板承担了提供针脚的工作，针脚都在主板上。BGA封装是一次性封装，外面看不到针脚。

5、更换性能不同。BGA封装由于是一次性封装，不可单独更换，且需要使用专业工具，由专业人士更换；LGA封装可以单独更换。

6、导热性能不同。BGA封装由于体积小，导热性能一般。LGA封装体积较大，导热性能好于BGA封装。

7、功耗不同。面积越大，功耗越大。BGA封装承受功耗小，LGA封装承受功耗较大。

勇往直前11 · 发表于 2020-10-9 14:42

来学习一下

pTDbn25 · 发表于 2020-10-9 15:05

一楼回答的好详细

IBB-EUT · 发表于 2020-10-9 17:35

shuddkk 发表于 2020-10-9 14:29" x$ s1 q! F. |1 _9 a1 ?" D0 n
1、含义不同。BGA的全称叫做“ball grid array”，中bai文意思是“球栅网格du阵列封装”；zhiLGA的全称叫做 ...

谢谢

gayko7445 · 发表于 2020-10-22 09:21

強大回覆，謝謝您

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